磷化铟因AI光模块需求爆火,全球缺口超70%,价格年涨两倍,订单排至2028年,英伟达已提前锁单。但这只是细分赛道的局部热点,真正卡脖子的,是覆盖芯片制造全流程的核心材料——比如12英寸高端大硅片,国内自给率不足15%,高度依赖日本;6N-7N高纯铟等十余种材料同样紧缺。AI与6G时代,半导体材料的体系化能力才是产业竞争的“主菜”,自主可控直接决定未来的定价权与话语权。

磷化铟因AI光模块需求爆火,全球缺口超70%,价格年涨两倍,订单排至2028年,英伟达已提前锁单。但这只是细分赛道的局部热点,真正卡脖子的,是覆盖芯片制造全流程的核心材料——比如12英寸高端大硅片,国内自给率不足15%,高度依赖日本;6N-7N高纯铟等十余种材料同样紧缺。AI与6G时代,半导体材料的体系化能力才是产业竞争的“主菜”,自主可控直接决定未来的定价权与话语权。
