今天市场科技里面涨幅最好的还是半导体设备。其次是MLCC涨价。创新药和有色没有怎么讲大自己跟踪，白酒和消费自己玩就可以。

MLCC纪要，MLCC市场与供应链管理。

市场现状：MLCC存在供应紧张，但公司通过多层次库存策略应对。

库存策略：

项目专用备库：约2.5个月（75天）生产用量。

战略备库：3个月通用物料，覆盖所有产品线。

总计极限库存可支持约5.5个月独立生产。

采购策略：项目专用物料严格按BOM指定供应商份额（如村田、三星、太阳诱电）采购；战略备库不区分份额，谁有货就向谁采购。

供应商交付变化：近期供应商反馈，因原材料（稀土、高纯度单晶硅）受限，出现分批交付（如8月1日订单分多次交付）或交付不足（如100万颗订单只交付80万颗）的情况。

未来预期：交期预计2027年3月底恢复正常。物料交付问题从2026年8月底开始显现，现有库存可支持GB系列生产至2027年6月20日，VR系列至2027年4月底。若延期超过5天，生产将面临大面积异常。

MLCC用量与规格变化（GB系列 vs VR系列）

用量差异：

GB NVL36：约31万颗；GB NVL72：约61万颗。

VR NVL36：约32万颗（+1万颗）；VR NVL72：约63.2万颗（+3万颗）。

VR NVL144：约92万颗。

规格变化：

同型号对比，总电容值提升40%-50%（如NVL36升级后总电容提升40%，NVL72提升50%）。

具体规格：GPU周边用X7S材质、0.201尺寸、1uF-10uF；CPU电源滤波用10uF-100uF；VRM部分用47uF-100uF；高速信号MLCC材质和尺寸也有调整。

MLCC价格走势与供应链措施

价格变化：当前价格上涨源于产品升级（容量增加）和物料本身涨价（如1uF-10uF MLCC已上涨约12%）。预计2026年底较6月30日价格涨幅达40%左右。

应对措施：

签订长期协议，约束供应商涨价速度和保障交付。

积极引入新供应商，包括国产厂商（三环集团、风华高科），其产品正在验证中，后续将授予NVL code。

国产芯片部分信息，更多的大家上星球里面看原文件。

国内先进制程（中芯N+2）产能：2026年底极限产能不到4万片/月（DUV多重曝光，未用EUV）。

良率：综合良率仅50%-60%，极端更低；台积电同尺寸HPC芯片良率90%以上。

成本：单位制造成本约为海外两倍，同样晶圆产出可用芯片数仅一半。

供需缺口：国内7nm级AI芯片全年需求200万颗以上，N+2产出高端芯片连一半都满足不了，部分厂商转向国外代工或用落后制程。

产能分配：海思昇腾占近一半，寒武纪超10%，剩余不到40%由十几家国产CPU/GPU/AI公司争抢。优先供给国家队智算中心，中小企业难拿到，只能退回14nm/12nm做推理芯片。

华虹先进制程，华虹聚焦特色工艺，近期才传进军先进制程，短期内水平不一定达到中芯国际，中长期靠设备突破。

上游薄弱点（EDA、光刻胶、大硅片等）现实问题：基建（修新fab或并购闲置fab）是当前最头痛的环节，而设备、耗材已被高度关注。所有公司都缺先进产能，除设备外，也靠基建机会。

缺物料情况（Q3能否缓解），缺ABF载板（2026-2027年第一瓶颈是ABF载板，扩产极难（材料供应链集中、台系厂商主导、产线认证周期长）、HBM等，Q3不会缓解，大概率持续到明年年底。届时ABF载板可能不那么缺，但HBM依旧紧缺。