科技几个方向，长期看的也都知道。

AI服务器PCB价值量及竞争格局，PCB核心差异与价值量构成GB200/GB300/Vera Rubin三代：核心差异在于PCB层数增加，以及正交中板/背板的应用。

GB300为例：一个机柜含36片、18个计算抽屉，每片计算板可放2个GPU。

Vera Rubin：单价提升至1000美元/片以上，合计2200美元。未来可能出现的正交背板是价值量大幅提升的关键，但工艺难度极高，目前尚未定论。

交换板份额：SH科技45%份额可能下降，因交换板供应商更多（HDGF、jwdz）。

正交中板：JWDZ占比40%,其次是HDGF。

计算板领域份额：PDKG将显著提升，因其第一批交货（约2024年四季度）曾报废3000套（一套含2个OAM+计算板+交换板），亏损严重，但后续已恢复正常，成为正式供应商。当前份额动态：SHKJ仍是今年最主要供应商，其次是PDKG。

Rubin Ultra与CCL（覆铜板）材料，Ultra层数：从26层增至52层，需求翻倍，供应商谈判依据在于能否满足大幅增加的出货量。PDKG产能扩张，但交付能力需到9月后才见分晓。CCL材料：Ultra很可能用到M10，领先供应商为SYKJ（材料），台光正积极追赶。

AI算力（大光）继续调整，逻辑大家都知道，等落地调整就差不多。

半导体设备+测试走势很好，半导体设备的寡头涨幅最好，这个方向反复跟踪几个月了。

国产设备与材料替代率，高水平：封装测试（测试机、分选机、回流焊炉等）国产替代率几乎100%，虽与顶级有差距但已“够用”。

Fab端：沉积、蚀刻等设备（ZWFS、BFHC）获国际大厂认可(最完美的是有好的ETF)。

最后，就是国产算力+超节点，昨天有人不知道（三剑客）今天涨价之MLCC龙头里面讲了。

本期继续重点讲AI算力之MLCC涨价。

MLCC为芯片侧核心品类、高容/超高容量价弹性最突出。GB300/Rubin单柜MLCC用量约45/65万颗，对应价值量约37/54万元，且服务器MLCC要求高容量、小型化、高可靠，超高容型号47/100μf，叠层1k层以上，壁垒高，供给短期由村田、三星电机、TDK、太阳诱电主导；国内龙头市占率10%，有望承接订单外溢。

价格上，AI用超高容MLCC约0.5-2元/颗，原厂商普遍涨价10-30%，后续仍有涨价空间，二级市场涨价5倍以上。上游材料同步升级及国产替代，空间看镍粉>陶瓷粉体>离型膜。

非科技类好方向有长期逻辑，创新药最近很强，主要是药物研发（CRO，AI4S）/创新药，但最近涨幅有点....注意一下。

创新药景气中军品种CXO的估值修复，定价CXO龙头YMKD从15X→20X+的过程，逻辑是既然CXO商业模式本质和光模块PCB类似，可以尝试给PCB估值。

另一条是AI制药，这一条线大概率不是医药资金发动，是科技资金在医药板块里“借壳”避险，用科技思维去炒医药。因为科技资金在AI制药上看到了23年的XC和XYS的影子，在产业快速推进且无法证伪的阶段，因为AI制药起势确实对蛋白需求会指数级增长，YMKD不倒，就先炒。

有色是不错的尤其是铜+黄金，昨天写逻辑。

指数，今天到年线，这个位置有压力正常，如果能放量真正站稳年线，这就是从反弹变成反转。为什么是年线，因为年线是是牛X分水岭，也是大部分标的牛X分水岭。