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天风TMT电话会议《坚定信心与反攻节奏》核心总结一、会议总基调:AI算力板块进入

天风TMT电话会议《坚定信心与反攻节奏》核心总结

一、会议总基调:AI算力板块进入战略反攻阶段

1. 行情复盘3/30、4/7两次提示抄底AI创新板块,4-6月走出大行情;7月出现大幅回调,6月底至8月调整时长接近2个月,预计8-10月是板块修复核心窗口期,调整接近尾声。

2. 看多核心逻辑

◦ 产业底层逻辑、基本面持续强化,无破坏因素;

◦ 经过大幅下跌,大量标的对应2027年估值处于低位,业绩高增+低估值匹配度高;

◦ 本轮AI是百年级产业变革,产业发展速度持续超市场预期。

3. 反攻节奏判断行情将分批轮动:优先兑现业绩确定性强、跌幅深、存在涨价催化标的,后续扩散至全部低估值、高业绩赛道,通信、半导体设备材料、存储等全线存在机会;当下适合逢分歧布局黄金坑。

4. 选股主线二、三季报业绩窗口期优先抓涨价、高景气环节,重点关注光模块、光通信、存储、半导体设备材料、CPO等。

二、AI产业长期景气核心论据

1. 全球产业规模爆发头部AI企业相关收入快速突破千亿美金级别,年底有望冲击两三千亿,明年持续扩容;全球科技巨头AI资本开支短期将突破万亿美金,2026-2028连续三年维持高投入,2028年依旧保持高速增长,属于企业生死线级战略投入。

2. B端商业化落地加速谷歌、微软、亚马逊财报验证AI收入兑现,AI产品从云端大模型延伸至企业办公等各类B端场景,商业模式跑通,收入逐步转化为利润。

3. 企业财务健康无忧科技企业大规模资本开支具备充足现金流支撑,行业普遍50%-70%负债率属于常态,远期2028年负债率仍可控,不存在偿债风险;全球厂商持续加码专利、技术迭代,行业竞争加剧倒逼持续扩产。

4. 中国产业链全球不可替代国内厂商光模块产能占全球70%,核心技术领先海外一代;美国AI发展高度依赖国内供应链,极端限制政策将损害自身算力建设,美方会兼顾自身产业利益,市场对FCC政策存在过度恐慌。

三、通信首席王毅红四大核心观点(重点解读FCC+光互联)

(一)FCC利空属于情绪扰动,实质影响有限

1. 引发恐慌仅为路透社新闻,FCC官方最新文件未出台针对光模块的专项限制条款,尚未落地任何硬性监管新规;

2. 国内龙头提前应对风险:光模块厂商已将部分产能转移东南亚,同步在美国布局厂房建设,可对冲潜在政策变化;

3. 北美云厂商(CSP)深度绑定国内光模块供应链,利益牵扯复杂,全面限制难以落地;

4. 已供货北美的旭创、新易盛等龙头产品均通过原有FCC验证标准,合规出货无阻碍。

(二)光互联长期需求持续高增,增量场景不断打开

1. 传统800G/1.6T可插拔光模块需求旺盛,产业链验证两类产品年需求均有望冲击1亿颗量级;

2. 新增增量:NGO、PCI端相干光、XPO、Tinbox硬互联方案进入头部云厂商定制开发阶段;

3. AI算力集群扩张持续拉动光互联,云厂商资本开支持续上修,元杰科技等企业加码40亿级扩产验证产业信心。

(三)行业格局持续集中,头部壁垒不断抬高

1. 核心光芯片、DSP等关键物料由上游厂商按头部客户订单分配,二三线企业拿料受限,产能扩张无法颠覆现有格局;

2. 头部企业营收、利润增速持续甩开二线厂商,盈利差距持续拉大;

3. 远期技术壁垒显著提升:硅光调制、薄膜铌酸锂、新型相干、先进封装、NPO/CPO新技术仅头部厂商具备研发与量产能力;

4. 未来定制化光互联方案需要与客户芯片深度协同,客户绑定门槛持续走高,龙头掌握新技术、新方案定义权。

(四)当前板块处于修复临界点,硬件龙头配置价值凸显

1. 市场出现明显负反馈,科技硬件大幅回撤、估值消化充分,2027年估值极具性价比;

2. 美股AI企业财报、产业链订单上调将催化行情,二、三季报业绩有望环比加速;

3. 推荐标的覆盖:中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、元杰科技、光库科技、荣鼎股份、环保科技(薄膜铌酸锂)等全产业链标的。

四、会议统一风险与机会总结

1. 核心风险:FCC政策仅为短期情绪压制,不存在实质性长期冲击;

2. 核心机会:AI算力资本开支周期至少延续至2028年,光互联、半导体设备材料、存储为高景气主线;

3. 操作策略:8-10月为战略反攻关键窗口,逢分歧布局业绩确定、低估值、有涨价催化的龙头,行情分批轮动上涨。

信息仅供参考,不构成投资建议。