把AI海外链光通信给梳理一遍。
CPO整体超预期：最新量产时间表，英伟达CPO量产时间：预计2026年第四季度末才能实现真正的规模化量产，此前市场预期的"2026年三季度末"已无法实现。
博通CPO技术路线：博通在2026年7月推出了40T带宽的CPO交换机，展示了对CPO技术的坚定投入。
但当前仍处于早期验证阶段，量产出货预计到2027年。
2028-2029年才可能实现CPO的规模化应用，在此之前，NPO。和传统可插拔光模块仍是市场主流。
英伟达CPO最新进展，英伟达CPO交换机（第一代），当前状态：英伟达第一代CPO交换机已进入小批量出货阶段，主要用于Scale out（横向扩展）网络场景，采用IB架构。
出货量级天孚通信已收到首批7200套FAU订单，对应约100台CPO交换机。
第二代规划：英伟达第二代CPO交换机中，天孚通信的FAU份额将从独供变为供应三分之一，Senko将进入供应链。
英伟达Feynman平台（Scale up）技术路线：CPO用于Scale up（纵向扩展）场景的技术，要等到Feynman平台才推出。
Feynman平台时间表：Feynman平台预计在2028年推出。
该平台将采用全CPO架构，实现GPU与GPU之间、GPU与内存之间的超高速光互连。
光源供应商（Lumentum / Coherent）英伟达要求Coherent和Lumentum在2026年将合计4000万颗的CW激光器产能翻倍至8000万颗，以应对CPO对高功率CW光源的需求。
Coherent的产能突破：Coherent在6英寸磷化铟晶圆产线上取得重大突破，可同时生产EML、CW、PD三类芯片，良率均高于3英寸产线，大幅降低了CPO光源的成本。
截至2026年8月，CPO行业的核心判断如下：1. 量产时间一再推迟：英伟达CPO规模化量产预计在2026年Q4末，行业大规模应用要到2028-2029年。
2. 短期仍是NPO和可插拔的天下：2026-2027年，NPO和传统可插拔光模块仍是AI数据中心的主流选择。
3. 产业链卡位价值凸显：尽管量产推迟，但CPO对光路设计、FAU精密制造、大功率CW光源的需求确定性极高，天孚通信、Lumentum、Coherent等核心供应商的长期产业卡位价值持续提升。
4. 关注2027年放量预期：随着英伟达Feynman平台（2028年）的临近，2027年CPO产业链的订单和产能规划将进入实质性加速阶段。
NPO我们之前跟踪比较多，截至2026年8月，NPO：
1. 量产时间明确：2027年下半年是规模化量产的关键节点，但下游客户需求迫切，存在提前交付的可能性。
2. 需求体量巨大但非单年释放：市场上流传的千万级别需求（如亚马逊1000万、英伟达1000万）是产品生命周期总需求，不会集中在某一年度释放。
3. 技术路线清晰：硅光是主流，6.4T/7.2T是未来方向，谷歌、英伟达、亚马逊是核心推进力量。
4. 对光模块厂商是纯增量利好：NPO是柜内新增的光学解决方案，替代原有铜缆，带来纯增量市场，且无需DSP芯片有利于国内产业链自主发展。
5. 关注2027年放量预期：Tower的12寸硅光产线扩产规划（2028年达月产9000片）为NPO大规模出货提供了产能基础，但需关注实际良率和客户需求落地节奏。
OCS总结核心:
1. 出货量持续上修：2026年从4000-4500台上修至接近6000台，2027年有望达1.5-2万台，谷歌2027年需求可能高达10万台。
2. 液晶方案遇阻，陶瓷压电备选方案被激活：新增5000-6000台陶瓷压电OCS订单，腾景受益。
3. 产能瓶颈在设备端：定制化设备交付慢是核心卡点，物料端压力不大。
4. MEMS仍占80%绝对主力，硅光波导是长期方向但量产需等到2027年。
5. 内存池化是需求爆发的最大变量：若全面采用，OCS需求将增长5-10倍。
6. 关注2027年下半年的量产放量关键节点，以及128端口硅光波导方案的定型进度。
光芯片：源杰科技拟投资建设源杰半导体科技产业园项目，投资总额约为42.68亿元人民币(含土地出让金)。
该项目旨在突破现有产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，项目建设期24个月。预计下半年公司 100G EML 将有大几百万只的出货。同时公司300mw以上cw光源等高端产品目前在海外终端客户送测，进展顺利，我们认为突破海外终端客户只是时间问题。
27年开始100/120/150mw CW激光器充分放量，受益旭创/新易盛全球领先的1.6T和NPO需求。
光通信板块核心代表公司：把光通信光芯片/NPO/CPO/OCS核心公司整理一遍，看哪些公司能一起走到最后。
光芯片：东山精密、源杰科技（这两个就是龙头CW和EML）、长光华芯、永鼎股份。NPO：中际、新易盛（双寡头）。
CPO:天孚通信、罗博特科、光库科技（FAU)、致尚科技、杰普特。
OCS:炬光科技（透镜）、藤景科技、光库科技。设备：联特科技、罗博特科
磷化铟：云南锗业。
光模块里面的PCB msap：鹏鼎控股、景旺电子、深南电路，设备：红板科技。