一张图看懂半导体整条产业链，国产替代正在突围！

上游硅片、光刻胶、光刻机这类设备材料，是最难啃的硬骨头，长期被海外限制；中游芯片设计、晶圆代工、封测环节，咱们本土企业已经慢慢做起来；下游更不用多说，手机、新能源车、AI服务器全都离不开芯片，市场需求持续走高。一颗芯片从图纸到成品，要经过设计、制造、封装、测试，最后流向各行各业。一边是国外技术层层封锁，一边国内全产业链加速追赶，产能持续扩建，HBM3大概率近两年实现量产。