CPO+光纤+存储芯片，10家硬科技企业梳理AI算力高速发展的背景下，CPO、光纤通信、存储芯片三大赛道联系愈发紧密。不少企业同时布局多条产业链，打通光互联、传输、存储环节，下面整理10家相关硬科技企业。第1家：深科技CPO关联：参股光通信企业，布局400G/800G高速光器件，参与CPO相关高速互联产品研发，适配AI算力光互联场景。光纤关联：配套通信设备光组件，提供光通信硬件配套，服务数据中心光纤传输链路。存储芯片关联：具备DRAM、NAND完整封测与模组制造能力，开展HBM高端存储封装，对接国内存储芯片大厂，存储封测为核心板块。第2家：长电科技CPO关联：开展硅光引擎、光电混合封装工艺研发，可承接CPO光引擎共封装代工，完成相关工艺验证与客户送样。光纤关联：光通信器件芯片封测服务，面向光纤通信、数通光模块提供半导体封测支持。存储芯片关联：国内头部封测厂商，大规模承接DRAM、NAND、HBM等各类存储芯片封测业务，深度服务存储产业链。第3家：兴森科技CPO关联：量产高速光模块PCB、IC封装基板，产品适配1.6T光模块以及CPO光电共封装硬件载体需求。光纤关联：为光模块、光纤通信设备提供高速电路板，支撑光纤设备硬件制造。存储芯片关联：子公司开展存储芯片晶圆测试、成品测试业务，为各类存储芯片提供测试解决方案。第4家：博敏电子CPO关联：研发CPO专用光电集成基板，微型散热器件配套高速共封装模组，解决CPO模组散热痛点，供货光模块厂商。光纤关联：光通信、光纤设备用高频高速PCB批量供货，服务数通与电信光纤设备。存储芯片关联：生产DRAM、EMMC存储配套PCB，开发HBM存储封装特种基板，适配服务器存储硬件需求。第5家：亨通光电CPO关联：布局高速光模块、光引擎相关器件，开展CPO配套光组件研发，面向数据中心高速互联市场。光纤关联：拥有光棒‑光纤‑光缆完整产业链，光纤光缆大规模出货，覆盖电信、算力数据中心、海缆领域。存储芯片关联：布局算力硬件配套，参股半导体相关产业，为存储服务器、算力整机提供光互联硬件配套。第6家：中天科技CPO关联：研发高速光器件、数通光组件，跟进CPO光互联硬件配套，布局数据中心光互联产品。光纤关联：光纤预制棒、光纤光缆主力厂商，产品覆盖运营商网络以及AI数据中心光纤布线场景。存储芯片关联：算力服务器硬件配套，半导体材料板块间接服务存储芯片产业链，配套算力整机链路。第7家：光迅科技CPO关联：自研硅光芯片，开发CPO集成光引擎方案，400G‑1.6T高速光模块、光芯片可用于光电共封装架构。光纤关联：光芯片、无源光器件广泛用于光纤传输系统，电信光纤网络与数通链路均有大量应用。存储芯片关联：算力服务器高速互联器件供货，存储服务器光接口组件配套，支撑存储芯片高速数据读写传输。第8家：华工科技CPO关联：高速光器件、光模块研发，推进硅光与CPO共封装光引擎的产品验证，面向AI数据中心供货。光纤关联：光有源、无源器件大量应用于光纤通信骨干网、接入网，光纤设备核心元器件供应商。存储芯片关联：为AI服务器存储模组提供高速光互联器件，实现存储芯片对外高速信号传输配套。第9家：通富微电CPO关联：布局光电异质集成封测工艺，具备光引擎、硅光器件封测能力，为CPO方案提供封测支撑。光纤关联：光通信芯片、光器件封测代工，服务光纤通信产业链上游。存储芯片关联：国内存储封测第一梯队，与国产存储企业深度合作，大规模做DRAM、NAND芯片封测业务。第10家：德明利CPO关联：储备VCSEL光芯片相关资源，产品适配高速光模块，切入CPO产业链上下游配套环节。光纤关联：企业级存储‑光通信协同，服务器存储模组配套高速光纤接口组件。存储芯片关联：企业级存储模组龙头，主营NAND、DRAM存储模组，面向AI服务器、数据中心存储市场供货。算力产业不断迭代，多条产业链相互交融，以上仅为公开产业信息整理。