下周板块热点前瞻（8月17‑21日）

梳理下周市场值得重点留意的几大产业方向，结合行业催化做客观整理。

芯片

英W达下一代高性能算力芯片7月开启批量交付，逐步进入业绩兑现周期。相关公司：太极、兆易、长电、通富

CPO跟光

中报业绩预告密集披露，北美云厂商资本开支指引更新，英W达CPO交换机量产临近。相关公司：永鼎、中天、亨通光、东山

MLCC

AI算力需求爆发拉动片式多层陶瓷电容器，行业供应紧俏，产品价格持续上行。相关公司：风华、双星、国风、东材

AI应用

产业逻辑正在发生切换，从过去的云端大模型基建，逐步走向终端场景落地。相关公司：利欧、蓝色、久其

算力

三季度有望成为海外算力业务重要的加速节点，产业链订单预期升温。相关公司：利通、莲花、紫光、浪潮、行云

创新药

行业迎来多重利好，出海业务升级叠加政策扶持，同时中报业绩逐步落地。相关公司：康龙、哈药、药明

氟化工

制冷剂供给端存在刚性约束，叠加AI算力带来新的需求重构，板块迎来新变化。相关公司：多氟、红宝、永太、天赐

市场热点轮动较快，以上仅为公开产业信息整理，不构成任何投资建议。