鼎龙股份中报交流会议要点：

1. 2026年上半年整体业绩情况上半年归母净利润预计5.1亿-5.4亿元，同比增长64%-74%；营业收入约19亿元，同比增长11%，该数据是在二季度完成打印耗材终端业务剥离的情况下实现的，若剔除该业务的利润影响，上半年归母净利润增速超过80%。二季度利润环比增速偏低主要受三方面短期因素影响：显示材料业务受下游消费电子需求波动影响，收入同比下滑约10%，该影响属于阶段性。打印耗材业务剥离导致上半年较去年同期少了小几千万元的利润贡献。光刻胶业务3月量产线投产后折旧摊销增加，同时研发投入加大，上半年亏损额较去年同期增加数千万元。

2. CMP材料业务抛光液+清洗液板块：上半年合计营收同比增长63%，2026年3月销售额突破4000万元，创月度历史新高；业务已进入规模化盈利状态，不含研磨粒子的盈利接近5000万元，含研磨粒子盈利约2000万元，毛利率超过50%。产品已实现全品类布局，覆盖集成电路领域的氧化铈、氧化铝、钨等硅类介电层相关品类，同时在大硅片、先进封装、碳化硅、玻璃基板等领域持续取得客户验证和订单突破。产能主要集中在武汉和仙桃，当前产能利用率不足30%，后续放量无需额外新增产能投入，规模提升后毛利率还有进一步上涨空间；全年不含研磨粒子的利润预计超过1亿元，含研磨粒子的利润预计为大几千万元，2025年该板块含研磨粒子仍处于略亏状态，2026年是该板块整体盈利的元年。抛光垫板块：上半年营收同比增长57%，2026年6月出货首次突破5万片，创月度历史新高，一季度末刚扩产至5万片/月的产能已接近满产。已启动软垫三期建设，对应年产能30万片，重点面向玻璃基板CMP抛光垫、直径大于2米的高端新品应用。硬垫现有年产能60万片，公司已在武汉厂区对面新拿18亩地启动硬垫扩产，中长期规划将硬垫年产能翻番；目前项目规划接近收尾，预计2026年7-8月动工，力争年内厂房封顶，2027年上半年建成投产；若下半年客户需求提升，现有武汉产能还有可挖掘空间，潜江软垫产能也可适当调配利用。

3. 高端晶圆光刻胶业务上半年获得合计约1000加仑的采购订单，在高端浸没式ArF胶、KrF胶领域实现批量化突破，是业务发展的里程碑节点。目前已布局40多款高端光刻胶，近30款已送样验证，测试产品型号数量同比翻倍；同时布局了数款BARC、SOC等光刻辅材，光刻辅材市场空间与光刻胶基本相当，将成为业务新的增长空间。国产化节奏显著提速，下游需求呈现爆发状态，订单已实现大幅增长。

4. 锂电辅材业务子公司深圳浩飞相关业务2026年3月开始并表，3-6月并表口径营收同比增长约60%，规模效应下盈利能力持续提升。已在仙桃产业园布局新产能与新产品，负极粘结剂已开始小批量出货；除现有分散剂、粘结剂品类外，正与宁德时代等下游头部企业合作开发锂电安全热管理、电性能、能量密度相关的创新功能性材料。

5. 显示材料业务上半年受下游消费电子需求波动、面板厂稼动率下滑影响，收入同比下滑约10%，属于阶段性影响。国内第一条8.6代线已正式投产，公司的PSPI和INK两款核心材料成为该产线的首发批量配套供应产品，公司也是国内唯一一家有两款材料配套该8.6代线的供应商，随着8.6代线产能释放，叠加产品市占率持续提升，下半年该业务有望实现环比改善。

6. 未来业绩展望与业务规划业绩节奏方面，公司历年下半年利润占全年比例约60%-70%，不应简单用上半年业绩乘2估算全年；2026年6月CMP相关产品已创出货新高，下半年产能利用率将进一步提升，利润释放节奏将显著快于上半年。打印耗材剥离为一次性短期影响，后续将逐步消除；CMP材料、显示材料、光刻胶等核心业务均呈积极增长态势，全年增长确定性较强。玻璃基板相关材料布局：玻璃基板用抛光垫单位面积价值量高于现有12寸晶圆抛光垫，目前软抛光垫国内基本由公司独家供应，国内2026年晶圆、大硅片、玻璃基板领域的软抛光垫市场规模合计超过10亿元，主要由海外厂商主导；除抛光垫外，公司还在玻璃基板领域布局了抛光液、PI、封装材料等相关产品，提前卡位新兴市场。

7. 其他重要事项打印耗材业务剥离不存在商誉减值，2026年半年报无相关会计处理。公司已提交港股上市A1申请，募资将重点用于CMP环节的国内及海外扩产计划，具体节奏将随港股发行进度调整。