今天光通信涨幅喜人，其实上周三已经讲了很多，今天再次讲光通信之MPO。

广发海外：

CPO/NPO技术在2026-2028年的快速渗透，特别是NVIDIA和AWS两大平台将带动光学引擎（OE）出货量从2027年的1100万增长至2028年的4000万。

英伟达 Scale-out CPO:Spectrum-XCPO交换机已进入全面量产，为支撑产能爬坡，台积电已大幅扩充其CPO测试与检测设:备规模，尤其增加了Insertion 2/3环节的产能。同时，FAU、ShuffleBox及系统组装等供应商的进展亦顺利。我们维持此前预测，即英伟达Scale-outCPO交换机在2026E/2027E年的出货量将分别达到1.5万/10万台。

NVIDIA的Scale-up NPO进展：基于NVL576的Scale-up CPO/NPO系统预计将在2027年下半年开始采用。

当前主流配置方案为9-18-9托盘设计（每个交换机托盘含4个ASIC，每个ASIC配4个OE）。

但18个NVSwitch托盘采用0.75U高度，存在机械挑战，可能迫使设计回归10-9-8结构。不过，架构尚未最终确定，且托盘配置变化对OE数量影响不大。

预测：NVIDIA平台的OE出货量在2027E/2028E年将达到600万/1900万个。

亚马逊（AWS）的Scale-up NPO：Trainium 4预计将采用三种配置，其中两种采用NPO（基于ALAB PCIe Gen7和UALink Switch芯片）。

UALink的64卡系统将成为主流，PCIe Gen7为早期方案。

Trainium 4也将采用NVIDIA的NVLink Fusion（部署NPO），与NVL576设计类似。

光学引擎规格主要为6.4T。

预测：2027年下半年/2028年，AWS将消耗500万/1200万个OE用于Trainium 4。

再分享光库科技（安捷讯、加华微捷）等公司在FAU、NPO、薄膜铌酸锂等多个技术路线上的产品规划、市场格局、产能进展及未来展望。

核心产品：FAU（光纤阵列单元）—— 可插拔光模块市场

1. 2026年安捷讯的FAU出货情况

总产量：预计为1,500万套，其中1,200万至1,300万套用于可插拔光模块（主要客户为旭创，占80%，且1.6T占比略高于800G）。

产品结构：8芯FAU（用于800G）约占50%-60%；16芯FAU（用于1.6T）约占30%-40%。

价值量：标准的8芯单模FAU单价约35元人民币；16芯FAU单价约50-60元人民币。

2. 旭创的FAU供应商格局

第一供应商：安捷讯。

其他供应商：天孚通信、珠海加华微捷（作为二供/三供）。

价格竞争：标准可插拔FAU产品技术成熟，各供应商价格差异小（5%-10%以内）。

3. 产能扩张计划

安捷讯：计划从当前月产能120万套（年化1,500万套）扩张至2027年月产能200万套（年化2,500万套）。

爬坡节奏：2027年Q1/Q2提升至150万套/月，Q3/Q4提升至200万套/月。

产能规划（2,500万套/年）：约80%（2,000万套）用于800G/1.6T光模块，其中800G（8芯）约800-900万件，1.6T（16芯）约1,100-1,200万件；其余20%（500万套）用于NPO、CPO光引擎等产品。

对旭创1.6T（2027年约2,000万只需求）的供应：预计供应1,100万-1,200万件16芯FAU。

加华微捷：计划从当前月产能80万套扩张至月产能120万套（年化1,500万套）。

扩产周期：从设备采购到投产需6-12个月，需提前布局。

扩产瓶颈：主要瓶颈在于人员招聘（流动性大），而非设备（设备国产化，采购周期3-6个月）。

4. FAU生产工艺与自动化

自动化环节：基板微槽加工（化学腐蚀）、光纤处理（热剥/激光剥纤）、FAU全自动组装机、烘烤固化、镀膜（真空镀膜机）、测试（插损、回损等）。

人工操作环节：上料、点胶、研磨抛光（需人工操作）。

新兴产品：NPO（近封装光学）光引擎

1. 加华微捷（主要供应Coherent及其代工厂Fabrinet）

产品形态：供应DFU（高密度光纤阵列单元）成品及半成品组件（陶瓷微槽基板+透镜光纤阵列）。

进展：2025年底送样，2026年Q2完成可靠性测试，预计2026年Q3开始持续出货，月出货量约2-3万套。

用量：一台配置36个3.2T NPO光引擎的CPO交换机，需36个DFU。

单价：成品DFU约1,300-1,400元/套；半成品约400-500元/套。

份额：在Fabrinet 2028年的总需求量中，加华微捷占据约20%的份额。

技术区别：DFAU相比传统FAU增加了机械式卡扣结构，实现插拔连接。

2. 安捷讯（主要供应旭创）

产品类型：3.2T和6.4T NPO光引擎FAU。

3.2T产品进展：2026年处于小批量发货阶段，预计出货量50万-100万套；预计2027年增长至200万-300万套。

单位价值量：目前约500-600元人民币，量产后预计下调10%-15%。

6.4T产品进展：正在进行测试送样，预计2027年下半年小批量发货，2028年实现大规模批量生产（百万级别以上）。

测试周期：从器件到整机测试约需12-18个月，最快结果预计2026年底得出。

毛利率：NPO光引擎FAU的毛利率和净利率均高于普通可插拔光模块（净利率高出约5个百分点）。

前沿技术：薄膜铌酸锂调制器

1. 技术路线与市场地位

当前市场（1.6T）：硅光方案占主导（70%-80%），EML约10%，薄膜铌酸锂方案占比不到10%。

未来主流（3.2T及以上）：硅基薄膜铌酸锂异质集成方案预计将成为主流。其优势在于单波400G速率、超高调制线性度、低功耗、低损耗。

技术路线细分：

纯薄膜铌酸锂：光库科技、日本住友等，预计2027年下半年小批量发货。

硅基薄膜铌酸锂异质集成：苏州易缆微，以及公司联合上海新硅聚合开发的路线，主要面向3.2T NPO/GPU光引擎。

2. 应用场景

1.6T光模块：主要应用于电信相干骨干网（ZR+模块）和云计算数据中心（如谷歌TPU v5e推理集群，利用其低功耗、低损耗、高调制线性度）。

2.4T过渡产品（与旭创合作，面向谷歌）：采用铌酸锂调制器芯片，带宽>90GHz，单价1,200-1,500元。2026年小批量出货（几万颗），预计2027年出货量达100万-200万颗。

3. 供应商格局（1.6T薄膜铌酸锂芯片）

2026年预计全球出货量50-60万颗。

旭创：占一半份额（50%）。

新易盛与另一家厂商：合计占40%。

华工科技、武汉光迅科技：合计占10%。

CPO（共封装光学）与整体放量节奏

CPO进展：处于前期/小批量测试验证阶段。

规模化放量时间点：

NPO：2027年将实现主要放量。

CPO：预计到2028年才能实现规模化放量。

谷歌1.6T光模块放量延迟：谷歌的1.6T薄膜铌酸锂方案主要用于大规模计算集群，目前主要使用者是英伟达。预计谷歌的1.6T产品大规模放量要到2027年第二季度。

上游关键物料

插芯供应商：最大供应商为潮州三环集团，第二大供应商为深圳太辰光。海外供应商仅在高端产品中少量使用（占比