经历过调整之后，站在光里，你还在吗？

CPO产业链继续大涨，并且很细，我觉得这篇文章和视频您再看一遍依然有用《光通信：光芯片、CPO、NPO、OCS...核心标的》，周末和这两天热度起来，本质还是之前的内容，没有新的。

英伟达NML576的本质不是把NVL72简单放大8倍，而是把一个机柜变成一台576 GPU的巨型计算机。Rubin UItra NVL576计划2027年下半年推出，提供15 EFLOPS FP4推理、5EFLOPS FP8练、365TB快速内存、1.5PB/s NVLink7总带宽与115.2TB/s ComnecX-9横向网络带宽。对比GB300NVL72，推理算力约14倍;真正的变化是封装、内存、交换、供电和液冷被同时重做。

最大的BM增长不是NPO，而是NVLink scale-up、无缆中板和180VDC。NVDIA官方已确认Kyber架构采用18个垂直计算刀片，背部集成NVLInk交换刀片，通过无缆PCB中板连接，并将机柜配电由54VDC推向800VDC。

这意味着交换芯片、高阶板材、背板中板、电力电子和液冷的绝对价值量可能增加4-6倍甚至更高。

受益确定性的排序:平台与整机系统>HBM>交换中板>800VDC与液冷>光互联。对应的是整机组装龙寡头是我们这儿的，交换中板，光通信，这些都是我们第一。

市场预测，PCB市场预计新增两三千亿市值增量，NPO光赛道预计新增约1万亿市值增量。

NPO凭借“接近CPO的低功耗、高带宽，同时保留可维护性”，成为2027年更现实的路线。华为推动统一标准，腾讯云计划四季度部署NPO超级节点，产业催化正从技术验证转向标准、订单和量产。

重点关注硅光光引擎、TIA/Driver、外置激光器、FAU及高速PCB等增量环节。1.6T阶段：硅光传输带宽提升至约2倍，硅光PIC价值量提升约2倍；典型1.6T DR8仍为8个收发通道，升级至200G/通道后，性能和单价提升，合计价值量预计约为800G的1.8倍。Marvell的1.6T硅光引擎即采用8×200G架构，并集成TIA和Driver。

3.2T阶段：相对800G带宽提升至约4倍，硅光PIC价值量预计达到2.5—4倍；根据16×200G或8×400G方案不同，TIA、Driver整体价值量预计达到约2—3倍。

PCB上游最紧张的环节：二代玻璃布供需缺口最大。其次是铜箔（HVLP3/4），钻针，CCL（覆铜板）。等我周三的视频我再讲。

存储上周非常明确全球存储都见底了，全球第四大存储龙头，全市场的股王（市值最大）名副其实，带着半导体设备和测试上涨。

半导体板块也是非常高景气的板块，这是仅次于海外链板块。海外存储在三重因素（AI驱动需求高增、供给端扩产克制、长协锁定盈利）驱动下，估值现在还是很便宜，本质是景气度还在。当下存储核心几大（原厂龙头）进入新的上涨趋势，最核心的逻辑就是存储会有一轮拔估值的上涨。

长X、长C新增产能带来的行业材料需求增量;第二是存星与新增产线中，国产材料替代海外供应商带来的份额增量。需求框架:基准假设新增16万片/月产能完全达产，对应材料需求新增约80-130亿元年，中值110亿元;另以国内存储既有材料采购约260-300亿元/年为底盘，若国产采购率提升10个百分点，可再形成约26-30亿元国产供应商收入池。

业绩弹性:扩产驱动更利好硅片、特气、前驱体、湿化学和石英硅部件等随投片复购品;国产替代驱动更利好已通过验证、当前份额仍低的CMP、前驱体、光刻湿化学与高纯特气。抱这个公司大腿最核心就两家（YKKJ、AJKJ)。最核心有寡头，就看寡头（长X）。

国产算力正常走势，越往后面越要拿出业绩和订单说话，讲故事讲三年了，市场是不会听的。怎么办判断，大厂资本开支就是核心，其他都不要看，因为其他的是故事。换句话说，你就看绑定大厂并且有边际变化的龙寡头。

其他的就是药（CXO）本质还是成长的逻辑。