一文看懂半导体全产业链，国际龙头与国产替代对照表

半导体是科技产业的基石，整条产业链分为上游、中游、下游。从EDA软件、半导体设备、材料，再到芯片设计、晶圆制造、封测，每一个环节都至关重要。

上游：EDA/IP

EDA工具是芯片设计的底层软件，IP核提供成熟的模块授权，是芯片研发的起点。国际龙头：新思、楷登、西门子EDA、ARM、Rambus国产代表：华大九天、概伦电子、广立微、芯华章、芯原股份

上游：半导体设备

半导体设备是制造芯片的机器，光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入，每一步都需要专用设备。国际龙头：ASML、尼康、应用材料、泛林、东京电子国产代表：上海微电子、中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、万业企业、芯源微

上游：材料与化学品

硅片、光刻胶、抛光液、电子特气、靶材，芯片生产离不开各类半导体材料。国际龙头：信越化学、JSR、东京应化、卡博特、空气化工国产代表：沪硅产业、中环股份、彤程新材、安集科技、江化微、江丰电子、华特气体

上游：第三代半导体

以碳化硅、氮化镓为代表，多用于新能源汽车、光伏、快充等功率场景。国际龙头：Wolfspeed、英飞凌、ST国产代表：天科合达、天岳先进、斯达半导、比亚迪半导体

中游：芯片设计

涵盖AI芯片、存储、CIS图像传感器、模拟芯片、MCU、光芯片等，各类芯片面向不同应用场景。国际龙头：英伟达、AMD、高通、索尼、TI、ADI国产代表：海思、寒武纪、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、中颖电子、源杰科技

中游：晶圆制造

把设计好的芯片图纸加工成硅片，也就是晶圆代工环节。国际龙头：台积电、格芯国产代表：中芯国际、华虹半导体、晶合集成

中游：IDM垂直整合

企业同时完成芯片设计、制造，存储、功率芯片领域居多。国际龙头：英特尔、三星、英飞凌国产代表：长鑫存储、长江存储、士兰微、华润微、比亚迪半导体

下游：封装测试

芯片制造完成之后，进行封装、测试，是芯片出厂前最后一道工序，先进封装HBM成为热点方向。国际龙头：安靠、日月光国产代表：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技

下游：电子元器件

MLCC、电感、电阻、连接器、PCB基材，属于半导体配套元器件。国际龙头：村田、TDK、京瓷、泰科国产代表：风华高科、顺络电子、立讯精密、生益科技、华正新材

国产半导体这些年持续突破，很多细分赛道已经实现从0到1，不过高端领域和海外巨头之间，仍然存在不小差距，国产替代还有很长的路要走。