AI算力上游核心“卖铲人”全景梳理

一、 PCB产业链：高频高速核心基材（量价齐升）
AI服务器对PCB层数与面积的增加，直接驱动上游材料向低介电（Low-Dk）、低损耗方向升级。
高端电子布：宏和科技、中国巨石、国际复材、菲利华（供给壁垒高，存量产能挤压，涨价弹性大）
高端树脂：东材科技、宏昌电子、圣泉集团、世名科技（M9/M10级别树脂渗透率提升，盈利弹性释放）
ABF载板材料：生益科技、华正新材、宏昌电子、兴森科技、莲花控股
高端硅微粉：联瑞新材、雅克科技、凌纬科技、国瓷材料
高端铜箔：铜冠铜箔、亨通股份、海亮股份、诺德股份
PCB钻针：鼎泰高科、中钨高新、厦门钨业、章源钨业
二、 光通信产业链：光互联核心底材（极度紧缺）
800G/1.6T光模块加速渗透，上游光芯片底材面临严重供需失衡，迎来史上最大规模涨价潮。
磷化铟（InP）：云南锗业、光智科技、有研新材、兴业科技、华锡有色（扩产周期长，Q4价格涨幅或超10%）
光芯片（激光器/EML）：源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光迅科技、炬光科技
薄膜铌酸锂（LNOI）：天通股份、光库科技、光迅科技、福晶科技、新易盛
砷化镓：三安光电、海特高新、乾照光电、云南锗业、立昂微
高速覆铜板（CCL）：生益科技、华正新材、金安国纪、南亚新材、东材科技
三、 半导体制造与封测：自主可控刚需耗材
晶圆产能扩张与先进制程演进，带动上游高壁垒耗材用量与级别同步升级。
电子特气：华特气体、南大光电
溅射靶材：江丰电子、有研新材
CMP抛光材料：安集科技、华海清科
四、 算力散热与导热材料：高功耗破局关键
芯片功耗飙升，散热成为核心瓶颈，金刚石等高导热材料加速渗透。
金刚石散热：黄河旋风、力量钻石
导热石墨膜：中石科技、德邦科技
五、 特种化工、粉体与稀有金属：隐形基石
MLCC介质粉体：国瓷材料
球形硅微粉：凯盛科技、联瑞新材
高纯石英砂：石英股份
六氟化钨：昊华科技
电子氧化铜粉/镍粉：有研粉材、博迁新材
锆系材料：三祥新材、东方锆业、长裕集团、凯盛科技（涵盖氧化锆、纳米氧化锆、氧氯化锆等）
稀土及化合物材料：华宏科技、盛和资源、隆华科技、红星发展、金瑞矿业、濮耐股份（涵盖氧化钇、氧化镝、氧化铽、高纯碳酸钡、碳酸锶、氧化镁等）