10月开始涨价，最高15%！台系功率半导体酝酿第三波涨价，功率半导体站上AI风口！8月18日，台湾《经济日报》捅出产业链暗线：台半、强茂、德微等厂商酝酿年内第三波调价，最快10月起针对非合约产品涨价10%—15%。这不是跟风，而是AI算力狂潮撞上物理瓶颈的必然结果！第一刀砍在需求上！英伟达GB200机柜功耗冲向百kW级，下一代平台更是瞄准600kW—1MW。为了喂饱这些“电老虎”，业界正转向800V高压直流供电。单机柜对MOSFET、IGBT、TVS等功率器件的需求，从过去的几颗变成现在的堆料。机构测算，单一AI机柜的功率半导体价值量，将从1.5万美元飙升至2030年的11.5万美元。AI数据中心，正取代汽车，成为功率半导体的最大买家。第二刀砍在成本上！8英寸晶圆代工报价普涨5%—20%，铜价年内涨幅超30%，封装用的铜银材料成本更是飙升近30%。前期厂商还能靠库存和毛利硬扛，现在库存见底，成本压力必须向下传导。最狠的是第三刀：只涨“非合约”！长协大客户（苹果、车厂、服务器ODM）价格锁死，动不了；非合约=现货市场+急单+中小客户，这部分交期已拉长到52周。台厂这招“区别对待”，既是试探价格天花板，也是向市场宣告：产能真的紧了，爱买不买！台系这波操作，是行业从“价格战”切向“定价权”的标准动作！先用非合约品涨10%—15%试水，若AI电源订单持续爆，后续长协续约价自然再跟涨。台系启动第三波涨价，是AI数据中心从“吃GPU”延伸到“吃电与管电”的定价信号。功率半导体不再是周期陪跑，而是算力基建的“电力关节”，开始按稀缺性收费了。