全球AI紧缺程度排序： 存储（HBM）最缺 > 光模块 > 光纤光缆、MLCC/CCL/PCB、AI电源。

存储（所以存储是AI硬件端当前最核心的，存储还带动半导体设备、材料、测试）。

紧缺现状： 已影响英伟达方案设计（HBM占比从40%降至28%），既有价格因素，更核心是供应量不足。闪迪财报显示客户已预订未来五年产品，验证长期紧缺。

扩产情况：海外巨头（海力士、美光、闪迪）扩产幅度约2.5-5倍，国内厂商（长存、长鑫）扩产幅度和进度更高。存储扩产将带动半导体设备、材料、零部件未来五年持续高增长，该环节为“核心”方向。

注意：存储原厂估值便宜，设备材料环节相对较贵但成长持续性更强。

估值水平：国内存储原厂估值稍微贵一点。

光模块（全球第二紧缺环节），紧缺核心：上游光芯片紧缺，最缺EML、DSP、CW激光器。

价格与毛利：未大幅涨价，中长期降价压力小，毛利率持续提升且下行空间有限，周期属性弱。

估值与目标：当前明年估值约10倍PE，高于存储但合理。

光通信比存储好一点的是，价格、毛利率、净利率变化没有那么大，所以波动也没有那么大。

光模块里面PCB（mSAP）是当前最确定、最紧缺的环节，技术壁垒（尤其是人才壁垒）极高，并非所有扩产计划都能顺利兑现。

PCB设备市场规模与竞争格局

资本开支：PCB厂商资本开支增速从2023年四季度约-30%快速上升至2026年一季度超过100%。

设备市场规模：2024年全球PCB设备市场规模约70亿美元，2020-2024年复合增速仅5%；2024-2029年复合增速有望提升至8%以上。

核心驱动：高层板和HDI板对盲孔、通孔、背钻等复杂加工需求提升，带动钻孔设备等核心设备市场扩张。钻孔设备市场规模增速超越整体约11%，占比提升至24%。

竞争格局：

整体PCB设备市场较分散：2024年大族数控第一（国内第二芯碁微装 ），市场份额仅6.5%，前五名合计约21%。

钻孔设备细分领域：大族数控通过推出CCD钻孔机、二氧化碳激光钻孔机、超快激光钻孔机等，全面覆盖各类工艺需求，2025年全球市场份额已达约34%。

客户资源与战略

客户覆盖：已覆盖全球PCB百大企业中的前80家，以及众多国内中小型PCB厂商。

国内核心客户：深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、景旺电子、沪电+胜宏等。

核心看点：PCB厂商全球扩产（尤其中国厂商）带动设备需求增长。

PCB（mSAP工艺）行业现状与供需格局

整体处于紧缺状态：当前mSAP产能供不应求，原材料（覆铜板、铜箔）短缺，设备交期拉长，这已成为行业普遍现象。

供需矛盾可能加剧：市场普遍预判未来需求空间巨大，但新产能的投放存在不确定性。设备交付周期长和专业人才极度稀缺是产能兑现的核心瓶颈。许多企业的大规模扩产计划可能无法按时、按量落地。

价格水平：

800G光模块PCB：单颗15-20美元（约80-100元人民币）。

1.6T光模块PCB：单颗25-30美元（约180-200元人民币）。市场上有280元/颗的特殊订单，但不应作为行业通用价格。单块1.6T PCB（约120克重）价值约2万元，一平方米PCB产出约6-7万元人民币。

主要厂商竞争格局与壁垒

市场集中度：深南电路和鹏鼎控股两家合计占据mSAP市场约40%-60%的份额。

mSAP工艺：

良率是核心：1.6T光模块PCB多为12-16层，大量使用mSAP工艺，整体良率偏低。缺乏长期技术积累的新进入者，需要2-3年甚至更长时间才能将良率提升到较高水平。而老牌厂商（鹏鼎、深南）可能1年内就能从10%提升到70-80%。

人才是最大瓶颈：国内mSAP工艺人才储备严重不足，主要集中在苹果供应链厂商。新工厂扩产缺乏熟练技术人员，是比原材料供应更关键的制约因素。单纯拥有设备并不能保证有效产出。

鹏鼎控股：行业公认的良率最高，得益于其苹果供应链的mSAP经验，鹏鼎光模块msap产能:

2026Q2:3800%

2026Q3:4900%

2026Q4:6200%

2027Q1起:7500%

深南电路:

2026Q1:3400%

2026Q2:4500%

2026Q3:6500%

2026Q4:7300%

2027Q1起:8800%

注（100%大概可以换算成11万只光模块，比如“26Q2:3800%”可以理解成2026年二季度总共有418万只光模块产能）。