#新一代玄戒芯片已成功回片#小米这自研芯片的迭代速度，是真的跑起来了！
年底才完成回片，当天就一次点亮成功，现在都已经进终端实装阶段了，节奏比玄戒O1那会儿快了太多。能做到连续两代一次回片成功，真不是靠运气，是芯片团队把设计，流片全链路都摸透了，研发实力的雪球越滚越大。
虽然受供应链限制没上2nm，还是台积电3nm工艺，但架构直接重构了，取消传统大核改成超大核+钛核+小核三集群，超大核主频冲4GHz，目标直接对标苹果A19 Pro。说白了就是用架构设计补工艺差距，这思路挺务实的，毕竟玄戒O1已经证明了，同工艺下小米的功耗优化能做到第一梯队。
回头看玄戒O1，首款旗舰芯就出货破百万，性能功耗双双站稳高端，用户用脚投票就是最好的证明。现在二代这么快就跟上，还能首发搭在MIX Fold5和旗舰平板上，配合澎湃OS和大模型做软硬协同，自研芯片这条路是真走通，走稳了。
9月的新品期有的看了，坐等实测见真章。