国产半导体设备制造商华海清科股份有限公司今日官宣，华海清科新一代双工作台高效划切装备 Versatile-DT300D 首台装备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。

此次出机不仅标志着华海清科在划切装备领域实现新的突破，更证明了国产装备在先进封装与先进存储产线的可靠性与竞争力，将为产业链降本增效和供应链安全提供有力支撑。
在“韬（τ）定律”驱动下，2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等先进封装路径已成为后摩尔时代提升系统性能的主路径，对晶圆减薄、边缘修整及颗粒管控提出了更高标准。尤其在高带宽存储、高性能计算等需求拉动下，存储芯片与先进封装对划切精度、清洗洁净度和加工效率的要求持续提升，对相关装备提出了更为严苛的挑战。
面向这一趋势，Versatile-DT300D针对存储芯片、先进封装、图像传感器等应用场景进行了定制化开发。该装备搭载创新的双工作台全自动切割模块，集成高效传输与高洁净清洗系统，在保障加工一致性的同时显著提升单位时间产出效率（WPH），且具备优异的清洗能力。其智能量测模块进一步拓展了切割量测与缺陷检测范围，使晶圆在划切环节即可获得更全面的质量监控，帮助客户降低缺陷风险、提升良率。装备自主集成的智能控制软件支持全流程数据追溯与智能分析，可无缝接入产线智能制造平台，帮助半导体工厂实现良率精准管控与数据透明化，充分满足先进制程与先进封装对晶圆处理的严苛要求，为客户创造更高的量产价值。
Versatile-DT300D所面向的存储芯片、先进封装与图像传感器领域，正是本轮半导体技术演进的核心赛道。此次首台装备进入国内先进存储龙头产线，不仅为华海清科新一代划切装备的规模化应用打开空间，也为国产装备在先进封装等更广泛场景中的创新突破提供有力支撑。
目前，华海清科已构建起覆盖化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等多元化产品矩阵，“装备+服务”平台化发展战略深入推进。未来，公司将继续秉持“自强成就卓越 创新塑造未来”的企业精神，以客户需求为导向，持续加大研发投入，致力于为全球客户提供更多先进装备与工艺成套解决方案，为半导体产业高质量可持续发展贡献力量。