重点关注AI PCB板块：Rubin Ultra NVL576架构变革，PCB量价齐升！

Vera Rubin Ultra NVL576在设计上有诸多升级：1）Compute tray层数从26层提升至30层以支撑更高的TDP，层数升级带来PCB ASP提升；2）Switch Tray数量增加一倍，从旧版Oberon（10+9+8）升级为新版Rubin Ultra Oberon（9+18+9），Compute tray数量仍为18个，中间的NVLink交换托盘数量从过去的9个翻倍至18个，带动PCB用量翻倍以上增长！

此外，PTFE材料已在当前Rubin Switch Tray上试跑，顺利则将逐步切换，后续大概率会在Rubin Ultra上搭载，且未来有望在Switch tray和compute tray上均采用M9+PTFE混压设计。

持续看好AI PCB产业链：PCB：深南电路、景旺电子、沪电股份、鹏鼎控股、生益电子、胜宏科技、方正科技、广合科技等CCL：生益科技（PTFE CCL）、南亚新材铜箔：德福科技、方邦股份设备：大族数控、鼎泰高科