先进封装+CMP深度布局10家核心公司

1. 安集科技CMP抛光液龙头，铜/钨/氧化硅抛光液全覆盖；自研混合键合、TSV、2.5D/HBM先进封装专用抛光液，批量供货长电、通富、SK海力士。

2. 鼎龙股份国内唯一量产CMP抛光垫企业，配套抛光液、清洗液；同步布局先进封装PI、临时键合胶，覆盖Chiplet、硅中介层抛光全流程。

3. 华海清科国产CMP设备龙头，设备适配先进封装硅转接板、TSV后抛光；设备批量导入长电、甬矽等头部封测厂，HBM产线核心设备供应商。

4. 长电科技全球第三封测龙头，2.5D/3D、HBM、混合键合全面量产；自建CMP配套产线，自研晶圆平坦化工艺，算力芯片先进封装核心厂商。

5. 江丰电子高纯金属靶材，先进封装薄膜沉积刚需；靶材配套CMP金属抛光工艺，产品进入台积电、SK海力士HBM封装供应链。

6. 上海新阳先进封装电镀液、清洗液全覆盖；配套CMP后清洗制程，TSV、Bumping、RDL工艺化学品批量供给各大封测基地。

7. 通富微电AMD算力封测核心厂商，2.5D Chiplet、HBM封装产能充足；内部配套CMP晶圆抛光工序，同步采购国产抛光耗材与设备。

8. 有研新材高端钨/钽/铜溅射靶材，适配先进封装金属层；靶材与CMP抛光材料形成配套，覆盖存储、AI芯片封装全链条。

9. 甬矽电子专注高密度先进封装，2.5D硅桥、Fan-out产线落地；配套CMP晶圆减薄抛光工艺，持续导入国产抛光垫、抛光液验证。

10. 盛美上海先进封装单片电镀、清洗设备龙头；设备搭配CMP抛光工序使用，为2.5D/3D封装提供一体化晶圆平坦化解决方案。

行业催化

AI算力HBM、Chiplet扩产，2.5D/3D封装大幅增加CMP抛光工序；国产抛光设备、抛光垫、抛光液加速导入封测厂，双重赛道共振。

风险提示

客户验证周期长、半导体周期波动、海外厂商竞争加剧、订单落地不及预期