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PCB、CPO等算力硬件今日出现修复反弹。外围市场有所回暖,海外科技板块上行,叠

PCB、CPO等算力硬件今日出现修复反弹。外围市场有所回暖,海外科技板块上行,叠加电子布供需偏紧涨价、相关硅光设备量产等多重利好催化,但A股科技板块反应平淡。多重利好之下行情并未明显爆发,市场情绪偏谨慎。当情绪普遍钝化之后,下周或许存在博弈机会,板块整体业绩基本面表现较好。若下周科技板块再度回调,短期有望迎来修复行情,但更多只是反弹,不宜期待持续性主升。⚠️仅盘面复盘,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。