台积电正在推动AI芯片进入埃（埃米）时代。

台积电已完成其A16“1.6nm级”工艺的开发，预计大规模生产将于2026年第四季度启动。

“与N2P 2nm工艺相比，台积电表示A16可提供8–10%的性能提升、15–20%的功耗降低，以及高达1.10倍的芯片密度。”

但更大的突破不仅仅是缩小晶体管。

“A16引入了超级电源轨（SPR），将电源传输移至芯片背面。这释放了芯片正面用于信号布线，并减少了电源传输损耗，这种方法专为高要求的AI和高性能计算（HPC）工作负载而设计。”