小米官宣新一代玄戒芯片技术沟通会，定档8月24日14点。这次不玩虚的，直接由芯片负责人朱丹主讲，以图文直播形式把技术细节摊开来讲。

受供应链客观条件限制，新一代玄戒O3没能跟进2nm工艺，继续采用台积电3nm。但小米在架构上动了真格：内部代号“lhasa”，直接取消传统大核，改用超大核（主频高达4.05GHz）+钛核+小核的三集群设计。这种不靠制程红利、纯靠底层架构打磨的路子，让综合性能目标直指苹果A19 Pro，安兔兔跑分有望突破400万。

更硬核的是研发节奏的提速。从点亮到上市仅用9个月，比上一代缩短了25%，而且两代芯片均实现了一次回片点亮成功。目前初代玄戒O1累计出货已超百万颗，证明了规模化量产的稳定性。预计这款最强3nm芯片将由小米首款“阔折叠”旗舰MIX Fold 5首发搭载，配合澎湃OS 4实现软硬协同。