高盛大幅上调未来三年全球晶圆厂设备(WFE)支出预测,将2026至2028年市场规模预期分别提升至1500亿、2180亿及2810亿美元,上调幅度显著超出此前预期,折射出半导体资本开支周期正加速向上突破。
高盛大幅上调未来三年全球晶圆厂设备(WFE)支出预测,将2026至2028年市场规模预期分别提升至1500亿、2180亿及2810亿美元,上调幅度显著超出此前预期,折射出半导体资本开支周期正加速向上突破。
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