【ZX通信】向AI系统化解决方案商进发，立讯精密四大业务进程加速

公司今日召开半年度业绩电话会。电、光、电源、散热四大板块的完整版图已经构建成型——这四者环环相扣、缺一不可，是芯片、内存、硬盘之外系统最重要的四个组成部分，也是定义系统架构的重中之重。我们认为，公司正从精密模组供应商进一步向AI场景下的系统解决方案商进发，有望在AI需求快速爆发的背景下实现营收的快速增长。

互联——高端自动化能力加速量产进程。 公司研发团队技术实力强劲，已全方位布局LRO/LPO/XPO/NPO/CPO等技术路线，带宽覆盖800G至3.2T及下一代产品，预计今年底起逐步实现800G/1.6T光模块的自动化量产。

铜互联——坐拥AI完整产品序列。 公司224G业内领先，448G获多家客户青睐。1.6T DAC/ACC/AEC已实现向海外批量出货，CPC获多个客户项目定点；线缆背板近期成功拿到CSP量产订单，明年有望实现放量增长。公司是业内唯一同时具备连接器与液冷能力的厂家，高速IO业务价值量较传统产品（无液冷）提升十倍以上，2027年有望快速放量。

电源管理——DCDC/ACDC/高压直流/SST同步开花。 公司DCDC产品已获多个客户定点，并带动全产品链加速参与验证。其中Power Shelf预计明年实现量产，SST产品性能已获客户高度认可，DCDC业务未来三年有望实现每年2-5倍的高速增长！

热管理——今年全系列液冷产品已量产。 QD连接器、水冷板、Manifold、CDU等品类持续新增进核心客户RVL清单，北美核心客户预计将于下半年至明年依次完成供应商资格获取、小批量交付到大规模量产；同时金刚石铜、微通道、CDU等先进散热产品计划于明后年陆续实现量产。

礼物我们持续看好立讯在光通信全自动化领域的绝对领先优势，以及公司在物料储备、批量出货、产线落地和高端产品研发上的持续进展。公司光、铜、液、电的综合AI能力正逐步得到验证，看好公司全面向AI硬件综合龙头转型！