【关于日本的话题06】日本半导体的变化，给中国提了个醒，我们并不是简单卡住对方稀土原料供应就能解决问题。

聊到芯片，很多人或许已经忘记，日本曾经有多强。日本经产省资料显示，日本企业占全球半导体销售额的份额，1988年达到50.3%。到2024年，这一数字已跌至7.1%，排在美、韩之后，位居全球第三。

曾经占据半壁江山，如今份额不足一成。但日本并没有从半导体产业版图上消失，只是换了一种方式参与竞争。

成品芯片赛道落败，上游环节却卡住了全球产业链的咽喉。虽然日本在成品芯片领域的市场份额持续萎缩，但在制造设备与半导体材料环节，依旧掌握着产业链的关键要点。

半导体制造设备领域，日本企业全球市占率约30%，仅次于美国，位列全球第二。2026年4月，日本芯片设备月度销售额首次突破5000亿日元，创下历史新高。

材料端的优势则更为突出。全球19种核心半导体材料里，日本企业在约14种材料上拥有50%以上的市场份额。硅晶圆方面，信越化学与SUMCO两家合计占据全球44.1%的市场；光刻胶领域，东京应化、JSR、信越化学包揽全球前三，合计份额达60.5%。味之素的ABF增层膜，全球市占率高达约95%，是先进封装环节难以替代的材料。

换言之，日本企业不再依靠售卖成品芯片盈利，但全世界造芯片，大多绕不开日本。面对中国汽车产业带来的竞争压力，日本正考虑走轻资产路线，依托“举国体制”，试图重返芯片产业的牌桌。

日本半导体复兴主要依靠两条路径。一是引进外力：台积电熊本第一工厂已于2024年底实现量产，第二工厂仍在建设。2026年2月，台积电CEO向日本首相表示，计划将第二工厂的制程，从原定的6纳米直接升级至3纳米。二是自主研发：Rapidus在北海道千岁市建设2纳米产线，已于2025年春季启动试产，计划2027年下半年实现量产。

资金投入方面，日本政府2026年度AI与半导体相关预算，由上一年度约3300亿日元大幅提升至约1.23万亿日元，接近翻四倍。截至2026年度，仅针对Rapidus一家企业的研发扶持总额就达到2.354万亿日元。

这对中国意味着什么

国内半导体设备国产化率，尽管已从2021年的8%提升至2025年的23.2%，部分新建产线国产化率甚至突破55%。但材料领域短板依旧突出：高端光刻胶国产化率不足20%，高端溅射靶材仅约5%，半导体材料整体国产化率约20%。

而日本恰好就在材料、设备这两大环节具备出口管制能力。2025年，日本大幅扩容出口管制“最终用户清单”，受管制的中国企业、科研机构数量达到约110家；日本五大半导体设备厂商2025财年在华销售额首次出现整体下滑，同比下降12%。一旦光刻胶出口收紧，短期内会对国内晶圆厂造成直接冲击。

回看这段产业发展史，更想提醒我们：日本曾经在成品芯片领域做到世界第一，之后丢失了这一优势。但退守到设备、材料上游之后，反而以更少人力、更低营收，掌握了更强的产业话语权。

我们暂时领先了新能源汽车产业阵地，接着就是尽快将半导体制造设备，材料的研发和生产，成为我们的第二战场。