大金融拼命护盘难救主！硬科技持续杀跌，决定A股整体走向今天盘面看得非常清楚：大金融板块拼尽全力护盘托市，但完全扛不住硬科技的持续大跌。说实话，从7月份开始，我就一直不看好本轮高位抱团硬科技的持续性。但这一轮科技股的连续踩踏下跌，还是实实在在挫伤了整个A股的市场士气，直接带崩了全场赚钱效应。现在A股的规律已经非常直白、简单粗暴：硬科技不止跌，大盘就难稳住；科技继续杀跌，各大指数只能被动探底。唯有硬科技止跌企稳、或者缩量小阴小阳弱修复，A股才有真正稳住盘面的可能。一、本轮科技杀跌，是全线、无差别的抱团瓦解昨天只是半导体、光通信带头领跌，双创指数重挫；今天杀跌范围直接全面扩散：半导体、光通信、MLCC、PCB、存储芯片、各类硬件科技全线集体走弱，无一幸免，持续拖累整个市场重心下移。回顾行情节奏，6月科技抱团最疯狂的时候，我每天都在提醒大家远离高位抱团、谨慎追高硬科技。7月我明确给出观点：科技抱团正式见顶、彻底瓦解。此后几个月，我一直强调：不要对高位硬科技赛道抱有过高期待。所以这一轮持续大跌，完全在预期之内，没有任何意外。任何抱团行情，从极致炒作、高位溢价，到最后抱团瓦解、持续挤泡沫，都是资本市场的必然规律。二、今年科技崩盘，和往年所有抱团完全不一样A股历史上经历过多次抱团行情：互联网抱团、白酒抱团、白马抱团、新能源抱团、高股息抱团。每一轮抱团瓦解后，都是局部板块持续下跌，不会拖累全市场、不会带崩所有指数。但今年的硬科技抱团，权重占比、市值体量，远超历史任何一轮抱团行情。现在A股整体“含科量”极高，各大指数基本都是科技权重主导。再加上今年大量硬件科技股市值夸张，动辄几百亿、上千亿，甚至万亿级别。这就导致一个致命问题：科技涨，全市场跟着涨；科技跌，全市场跟着崩。如今科技抱团彻底瓦解，高估值持续回归、市值不断缩水，直接造成A股总市值缩水、成交量萎缩、市场生态彻底走弱。昨天非理性大跌之后，市场本该迎来技术性修复，结果今天依旧是机械式无脑砸盘，恐慌情绪完全没有释放完毕。目前高位硬科技仍在持续挤泡沫、释放恐慌盘，谁也不知道最终底部在哪里。但有一点很明确：机构还在持续卖出，说明当前估值依旧没有跌到位，主力仍有利润空间，短期暂无大规模抄底承接。三、当下市场最新四点核心判断1、指数技术超卖，但趋势彻底走弱各大指数短期严重超卖，随时具备探底回升、超跌反弹的条件。但中期下跌趋势已经成型，即便反弹出现，也大概率是反弹之后继续反复震荡磨底，很难一次性反转走强。2、硬科技赛道，不要轻易谈回本多数硬科技标的已经腰斩，很多朋友深套期待回本。但只要机构砸盘不止、估值消化未完，回本就是未知数。现阶段只能以超跌反弹修复对待，切勿盲目幻想趋势反转。3、市场唯一避风港：高股息防御板块当前市场风格极致避险，高低切换明确。银行、煤炭、油气等高股息低估值板块，是目前唯一能够扛住波动、逆势护盘的方向。4、大盘关键位置预判今天上午若无法站稳3800点，大盘二次探底目标看向3741点；如果早盘能够收复站稳3800关口，下周市场大概率迎来一轮像样的反弹修复行情。最后真心话行情走到现在，趋势虽然极弱，但这个位置盲目割肉已经没有太大意义。恐慌盘基本释放到位、技术严重超卖，当下最正确的操作：管住手、不恐慌、不杀跌，耐心等待短期超跌反弹修复。静待市场情绪回暖，等待硬科技真正止跌企稳！以上仅为个人复盘观点，不构成任何投资建议！A股 大盘复盘 硬科技 市场分析