a股PCB基板 英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍
兴森科技 南亚新材
英伟达宣布与揖斐电（IBIDEN）、三星电机及欣兴电子（Unimicron）等供应链伙伴扩大基板产能，计划未来三年将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。其中，揖斐电日本大野工厂扩产后，目标产能达到当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡；欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到满产。
ABF载板作为先进封装技术的重要组成部分，其性能和质量直接影响到芯片的稳定性、散热效率和信号传输速度。天风证券鲍荣富指出，AI服务器、高性能计算及先进封装技术发展正在推动ABF产业链进入新一轮技术升级周期。未来，ABF产业链发展可重点关注以下方向：一是AI芯片升级带来的ABF载板规格提升；二是ABF膜材料性能升级及供应格局变化；三是国产ABF材料体系突破。
上市公司中，兴森科技ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。南亚新材产品可用于ABF载板。
