TPCA台北电路板展已经闭幕，本届展会核心主题就是AI算力+先进PCB+先进封装，高端铜箔是重点关注材料。诺德股份这次带了全套高端电子电路铜箔参展，包括超薄载体铜箔、低轮廓高频铜箔、液冷厚铜箔，主要面向AI服务器、高速交换机、HDI、封装载板，现场和客户对接送样验证、联合开发，重点攻坚台系标杆客户，推进高端铜箔国产替代。