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台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%。此举若落地,将直接推高英伟达、AMD等芯片大厂的生产成本,同时可能进一步拉升苹果iPhone及MacBook的终端售价——苹果产品此前已因内存芯片价格上涨承受一定压力。#PCB概念股三季报业绩大增# ​

台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%。此举若落地,将直接推高英伟达、AMD等芯片大厂的生产成本,同时可能进一步拉升苹果iPhone及MacBook的终端售价——苹果产品此前已因内存芯片价格上涨承受一定压力。 ​