SK海力士Q3财报释放重要信号，2029年前DRAM、HBM产能全部锁定，存储紧缺局面或将延续至2030年

财联社消息，SK海力士在三季度财报会议上对外表态，AI算力需求爆发叠加晶圆工厂漫长的建设周期，存储芯片供不应求的行情预计持续到2030年，公司到2029年的DRAM与HBM产能，已经全部通过长期订单分配完毕。

本次Q3业绩迎来爆发，公司营业利润同比大涨超7倍，营收和利润双双刷新历史记录。高管解释，先进存储制程研发难度不断增加，新建晶圆产线耗时很久，供给很难快速跟上市场增长，芯片紧缺的状态短期难以缓解。

存储缺口的核心来自AI产能虹吸。AI数据中心对HBM高带宽内存需求指数式上涨，三星、SK海力士、美光三大存储巨头，把七成以上先进产能优先供给HBM，直接挤压普通DRAM、NAND闪存的产能，消费级内存、SSD的供给进一步收紧。
另外存储工厂属于重资产项目，建厂周期长达4到5年，投入资金巨大，就算现在决定扩产，新增产能也要数年之后才能落地，短期无法填补需求缺口。

在供应链端，头部云厂商已经开始提前锁货。SK海力士和14家全球头部云企业签订长期供货协议，2027、2028年每年都有超过一半产能被长约锁定，部分客户还需要支付预付款来保住配额。

行业逻辑也发生根本性变化，存储芯片过去是典型强周期产品，价格涨跌循环往复。而当前市场格局下，存储正在慢慢从周期品向资源配额类商品转变，定价权掌握在芯片供给厂商手中，行业正式进入超级景气周期。

业内分析，当前属于结构性紧缺，高端HBM优先供给AI算力市场，挤压通用内存产能。上游涨价压力会持续传导到PC、手机等终端，消费电子产品或将继续面临涨价或者硬件减配。风险同样存在，一旦未来AI资本开支放缓，这份火热的长约订单也会存在变数。

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