观点网讯：近日，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司宣布完成4000万元A轮融资，本轮融资由河西集团、昆山高新创投和浦东科投联合投资。

资金将用于大板级TGV电镀设备产能扩建、新一代湿法装备研发及市场拓展。

苏科斯成立于2022年3月，专注先进封装电镀与湿法成套设备研发制造，是国内少数实现大板级TGV电镀设备量产的本土厂商。公司产品覆盖杯镀、TGV、湿法三大系列，涵盖8英寸及300mm硅晶圆的TSV、Bumping、RDL电镀，510×515mm大板级玻璃基板电镀填孔，以及蚀刻、去胶、清洗一体化湿法工艺。

2025年TGV电镀设备已实现量产出货。针对大尺寸基板电镀电流分布不均、流场失控、深孔传质不足等痛点，苏科斯自主研发槽体、喷淋循环、自适应摇摆、双阳极屏蔽电场、柔性夹具五大核心结构系统，并完成国内多家TGV基板企业工艺验证。