三星、SK 海力士 2026 年已进入 HBM4(16 层堆叠、3.3TB/s)量产,国产主力还在 HBM2/HBM3 之间,落后约 1.5 代。Counterpoint 的判断更保守:2030 年前中国厂商很难在高端 DRAM 和 HBM 上追上韩系。
三星、SK 海力士 2026 年已进入 HBM4(16 层堆叠、3.3TB/s)量产,国产主力还在 HBM2/HBM3 之间,落后约 1.5 代。Counterpoint 的判断更保守:2030 年前中国厂商很难在高端 DRAM 和 HBM 上追上韩系。
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