778%至1319%增速 先进封装配套设备企业梳理
AI算力需求持续向外传导，先进封装产能供给收紧，带动配套后道半导体设备需求同步抬升。 多家国内自主设备厂商三季报业绩大幅上行，产品已经在HBM、WLP、PLP等先进封装工艺实现批量交付 。新益昌半导体设备收入占比持续提升，产品进入头部产业链；光力科技划片装备适配共封装光学场景，封测装备业务占比达到76%；芯碁微装晶圆级直写、板级封装设备拿到重复订单，覆盖CoPoS、玻璃基板工艺路线；长川科技测试设备落地HBM与先进封装环节；拓荆科技推出适配三维集成的键合与量测设备，覆盖先进封装场景。下游封测厂商酝酿调价、海外企业加码封装基板产能，叠加行业会议临近，先进封装设备环节需求预期持续改善。不同厂商主攻工艺路线各有区分，设备交付节奏存在差异。你更看好哪一类先进封装配套设备的长期放量空间？