华为提出了半导体发展的新理论，韬（τ）定律。让我感到惊讶，虽然经常有人说摩尔定律正在失效，但是华为提出的韬定律并非是为了深化这个理论，而是另起炉灶。

可以说这为国产芯片发展面临的难题，提出了一个解决思路。在无法获得 EUV 光刻机的情况，如何制造出更加先进的芯片。

要理解韬定律的价值，需要先弄明白它要解决什么问题。

摩尔定律已经影响全球半个多世纪的半导体产业的发展。其理论的核心，就是晶体管会做得越来越小，同样面积大小的芯片上面能塞更多的晶体管，性能会大幅度提升，但成本却会下降。从 90 纳米到 28 纳米，从 7 纳米到 3 纳米，整个行业都沿着几何微缩这条路发展。

如今这条路走到头了，面临 3 个死结

第一，物理极限

3 纳米制程以下芯片，晶体管的栅极宽度仅有十几个硅原子的宽度，如果再缩小，电子就会可能像漏水一样，不受控制地穿墙而过，导致芯片失效。如果继续往小了做，面临的难度会越来越高。

第二，成本暴涨

新建一条 3 纳米芯片的晶圆厂，大约需要投入 200 亿美元，全球能负担起的玩家，只剩下台积电、三星、英特尔等少数企业。开始背离摩尔定律规则，晶体管的成本不再下降，开始回升。

第三，封锁加剧

摩尔定律衰退影响全球整个行业。对我们来讲，最大的问题是无法拿到最先进的光刻机。

ASML 是全球唯一能量产 EUV 光刻机的企业。受到美国的压力，ASML 已禁止向中国出口 EUV 光刻机。

ASML CEO 富凯曾表示，通过禁止出口 EUV，中国将落后西方 10 到 15 年。后来，他又做了一个精准的比喻，如果把你扔进沙漠里，然后告诉你在没有食物来源，你需要多久才能够开垦一块菜地？

摩尔定律正在失效、先进设备被卡死，想复刻先进芯片企业的老路，对国产芯片企业来讲，几乎走不通。

如何突围，是摆在国产芯片企业的一个难题？

换一个角度解决问题。

华为给出答案，不拼空间，改拼时间。换了一种思路。

“韬（τ）”是一个希腊字母，在电路理论中，代表时间常数，表示信号从一种状态切换到另一种状态的时间。τ 越小，表明电路切换的速度越快。

芯片的性能是由信号从输入端到输出端的总时间决定的，这个时间越短，芯片的性能越强。

以前，按照摩尔定律，行业专家都把精力放在如何把晶体管做得更小，华为则把目标放到如何让信号跑得更快。

2.工作机制

韬定律需要通过器件、电路、芯片、系统四个层级的协作实现。

器件层：可通过优化晶体管的电阻和寄生电容，使单个晶体管反应的速度更快。

电路层：通过逻辑折叠的技术，把传统的平面电路像折纸一样折叠起来，这样可大幅度缩短信号传输的距离，这是韬定律最具标志性的突破。

芯片层：借助软硬件的协同效应，提高系统的并行度，降低端到端的执行时间。

系统层：定义灵衢总线，重新构建互联协议，大幅降低系统通信的时间延迟。

重构互联协议，大幅降低系统通信时延。

芯朋微董事长张立新用一个更生动的比喻解释韬定律，在一条生产线上，按照摩尔定律需要往产线上塞更多的工人才能提升生产效率。而按照韬定律，只需要需要缩短零部件的加工时间就可以提高生产效率。

3.推出韬定律的意义

按照快思慢想研究院院长田丰的观点，韬定律将原本追赶先进制程的路径，进化成追赶制程＋系统创新的路径。

芯片行业有一条规则，没有被量产验证的理论，都是空中楼阁。

韬定律可不是纸上谈兵。华为半导体业务部总裁何庭波披露，过去几年，按照韬定律，华为已成功设计并量产 381 款芯片。满足移动通信、AI、汽车、工业和数据基础设施的行业需求。

4 1.4纳米意味着什么？

依据韬定律，华为期望到 2031，高端芯片的性能可以达到 1.4 纳米制程的芯片的水平。

这包含两个关键因素，国内芯片制造水平持续提升，依据韬定律实现的系统级的迭代优化，在每一档制程芯片的基础上叠加额外的性能增量。

2026 年秋季即将面世的麒麟芯片，将会首次采用逻辑折叠技术，从单层扩展到双层，在原有的工艺基础上将等效晶体管的密度提升 55%，以及 41% 的能效提升。未来十年，华为还计划从两层折叠迈向更多层的堆叠。

需强调一点，华为韬定律瞄准的是商业化量产。按照华为的发展思路，先将逻辑折叠技术应用在现有的制程芯片上，提升芯片的性能，未来再通过技术积累和工艺改进，逐步逼近等效 1.4纳米芯片的水平。

韬定律不是“取代”摩尔定律，而是在现有的制造能力下，持续提升芯片性能的可行路径。也可以说是专为我们自己打造的。

第一，绕过无 EUV 光刻机可用的困境，因为没有它，就无法制造 7纳米以下制程的芯片。韬定律给出一种解决方案，提升芯片性能，不需要把晶体管做得更小，可以通过系统优化。用更先进的技术理论去弥补当前芯片制造的短板。

第二，充分利用现有的成熟制程芯片的产能。国内已投入大量资金建设很多制造成熟芯片的晶圆厂。按照摩尔定律的说法，这些产能将会逐渐失去竞争优势。通过韬定律，借助成熟芯片产线，造出的 14 纳米、28 纳米芯片将会具有更高的性能和能效。

我们也需要保持清醒的认识，韬定律可不是万能钥匙。中信证券的研报指出，韬定律借助国内在 3D 集成、先进封装、光通信等领域的技术优势，通过优化芯片结构，在短期内可弥补国内与国际领先芯片的差距。但是这种状况可能会持续十年以上。

当前美国正在推进的 MATCH 法案，将让我们无法获得浸润式 DUV 光刻机。而韬定律真正的价值，在于可以延长国内成熟制程产线的生命周期，满足国内多个行业的发展需求。

韬定律最大的意义，不是我们在技术上能追上国外多少纳米芯片的性能，而是从根本上改变了中国半导体发展的思维方式。

过去，我们习惯追赶，别人有什么设备，我就造什么设备。别人发展哪些制程芯片，我们就追什么。当我们遭到设备、软硬件技术和材料封锁时，继续追赶的道路基本上被阻断。

韬定律提供了一种新的思维，不再别人设定的赛道上硬跑，而是重新定义新赛道。

未来半导体产业的竞争，不再看谁能做出更小的晶体管，而是看谁能在封装、存储带宽、互联网和 EDA 软件等领域实现系统级的协同创新。

希望韬定律能够帮助国内相关的半导体厂商打开思路，开创新的设计理论，推进相关技术的研发。

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