存储芯片涨价潮根本停不下来，已经出现几次上调的情况。随着服务器、AlPC高宽带、大容量存储需求大增，厂商的产能跟不上销售供需失衡，导致涨价不断上涨。

存储芯片产业链涵盖设计、制造、封测等多环节，各环节龙头上市公司如下：

存储芯片设计

兆易创新（603986）：兆易创新是半导体存储与MCU双龙头，NOR Flash全球龙头，市占率全球前三，也是利基型DRAM国内龙头，实现NOR Flash、DRAM、NAND全品类布局，1月16日涨停10.00%。股价280.46元每股，目前市值1954.1亿元。

北京君正（300223）：车规级SRAM/DRAM全球龙头，车规存储芯片通过AEC - Q100认证，配套主流车企及Tier1厂商，战略地位覆盖智能安防、汽车电子等高增长赛道。

东芯股份（688110）：东芯股份是存储芯片国产替代核心标，SLC NAND Flash国内龙头，少数具备自主设计与量产能力，产品用于工业级、车规级市场。

内存接口与互连芯片

澜起科技（688008）：DDR5内存接口芯片全球龙头，占全球DDR5接口芯片超50%市场份额，也是CXL互连芯片龙头，全球唯一掌握DDR5 CKD芯片量产技术，主导JEDEC标准制定，深度绑定华为、亚马逊等头部客户。

存储模组

江波龙（301308）：第三方存储模组龙头，有Lexar、FORESEE两大品牌，产品线全，全球渠道完善，目前股价353.48元每股，市值1481.6亿元

佰维存储（688525）：全球领先的存储解决方案提供商，“设计 + 封测 + 模组”一体化龙头，在高端消费电子等领域竞争力强，自研主控芯片提升毛利率。

德明利（001309）：国内企业级存储解决方案领军企业，SSD主控 + 模组全栈龙头，自主研发SSD主控芯片，产品在消费级SSD市场性价比高，公司深度绑定头部云服务商。

存储封测

深科技（000021）：国内最大DRAM封测龙头，全球第二大的硬盘磁盘制造商，具备全品类存储芯片封测能力，是HBM3封测领先企业，实际控制人：国务院国资委

长电科技（600584）：全球封测龙头，存储先进封装领域布局深，是HBM封装核心厂商，核心业务覆盖传统封测及高算力芯片、汽车电子等高附加值领域。

通富微电（002156）：全球集成电路封测领军企业之一，HBM封装量产龙头，依托与AMD合作，实现HBM2e/HBM3大规模量产。

存储设备

北方华创（002371）存储刻蚀/薄膜沉积设备国产龙头，刻蚀机等设备用于长江存储等产线，部分性能达国际先进水平。目前股东户数6.32万户，实际控制人：北京电子控制有限公司。

存储材料

雅克科技（002409）：DRAM前驱体材料全球龙头，市占率全球第一，也是HBM材料核心供应商。

存储分销

香农芯创（300475）：主营电子元器件产品分销，SK海力士HBM国内独家代理，是多家存储芯片厂商核心分销商，公司股东户数5.86万户，市值833.35亿元。

怡亚通（002183）：半导体产品分销代理提供NAND与DRAM全链条服务，是美光的总代理，与东芝、铠侠等国际原厂深度合作，战略投资星火半导体，还参股存储控制器芯片龙头联芸科技（688249）。

股市有风险、投资须谨慎，选股时要结合基本面、技术面等多因素，综合判断投资价值。