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半导体高低切换完成?设备封测凭什么接棒算力主线?

本周科技板块最核心的变化,就是半导体内部的高低切换彻底打响。前期领涨的AI算力、光模块标的持续调整,而半导体设备、先进封

本周科技板块最核心的变化,就是半导体内部的高低切换彻底打响。前期领涨的AI算力、光模块标的持续调整,而半导体设备、先进封测、存储产业链逆势走强,通富微电单日主力资金净流入超24亿元,华天科技、至纯科技等个股也获得机构大举加仓。很多人疑惑,炒了大半年的算力主线,真的要被设备封测接棒了吗?这种切换到底是短期调仓,还是中长期的风格转向?

要理解这次切换,首先得明白上半年AI算力行情的本质。上半年的半导体行情,核心是AI大模型爆发带动的算力需求爆发,光模块、算力芯片、服务器是最直接受益的环节,资金疯狂抱团,相关标的估值一路推高,很多个股涨幅翻倍甚至更多。但到了7月,问题开始显现:一方面,部分标的估值已经透支了未来两三年的业绩,交易拥挤度极高,稍有风吹草动就会出现资金踩踏;另一方面,中报业绩预告陆续披露,很多算力概念股的业绩并没有跟上股价涨幅,纯题材标的开始被资金抛弃。

就在高位算力股承压的时候,半导体设备和封测赛道的优势开始凸显。首先是政策端的强力支撑,集成电路大基金三期3440亿全额投放,其中70%的资金都倾斜向半导体设备、光刻胶、存储材料这些上游“卡脖子”环节,解决了企业研发和扩产的融资问题。再加上七部委的算力三年行动方案,明确要求新建智算中心国产芯片采购占比不低于75%,国产设备和材料的替代空间彻底打开。和AI算力的市场化需求不同,国产替代是政策兜底的长期逻辑,确定性更强,受行业周期波动的影响更小。

其次是业绩端的验证。全球晶圆厂扩产潮仍在延续,日本硅片、特气纷纷涨价,六氟化钨甚至出现断供,半导体设备进入卖方市场,订单已经排到了2027-2028年。封测环节同样如此,先进封装是Chiplet、AI芯片的核心配套,需求持续爆发,通富微电、华天科技等企业的中报业绩都大幅预增,和部分算力概念股的“业绩证伪”形成鲜明对比。资金都是逐利的,当高位标的性价比下降,低位有业绩、有政策的细分赛道自然会成为新的抱团方向。

还有一个很重要的催化,就是长鑫科技即将在科创板上市。作为国内存储芯片的龙头企业,长鑫的上市会带动整个存储产业链的估值修复,资金提前埋伏存储设备、材料、封测相关标的,也是本周板块走强的重要原因。存储芯片是半导体行业周期的风向标,随着行业周期逐步见底,叠加国产替代加速,存储产业链的业绩拐点已经越来越近,这也是机构资金敢于逆势布局的核心底气。

当然,说设备封测完全接棒算力主线还为时尚早。AI算力依然是半导体行业长期成长的核心驱动力,只是短期估值过高需要消化,等业绩跟上、估值回调到位之后,依然会有结构性机会。而设备封测的行情,也不是全面普涨,核心还是集中在有核心技术、能实现国产替代的龙头企业,很多蹭概念的标的最终还是会哪里来哪里去。

对于普通投资者来说,没必要纠结“谁是主线”这种问题,半导体行业的机会一直都是结构性的。与其追涨杀跌切换赛道,不如聚焦两个方向:一是有长期国产替代逻辑、业绩确定性强的设备、材料、封测龙头;二是估值回调到位、业绩能持续兑现的AI算力核心标的。在行业长期成长的大趋势里,找好自己的节奏,比追逐短期轮动重要得多。