全球能做HBM这种高端芯片的公司集中在SK海力士占到市场的60%以上的绝对龙头，接下来就是三星约占20%以上，其次就是美光约占5%以上，现在最高的就是HBM4.基本上被韩美两国企业垄断了。

未来长鑫科技登陆A股科创板后，会成为第四家能够做HBM的国内唯一上市公司，直接跳过了HBM2E，直接做HBM3，也就是达到了12层。

正在IPO长江存储的主业是闪存NAND，但长江存储的混合键合技术全球最强，甚至三星、SK海力士都买它的专利。这种专利技术是做HBM堆叠的关键工艺，常见存储在未来吃才有可能进入HBM生产，也就是说国内仅有长鑫科技唯一生产HBM。

HBM这种高带宽内存已经成了算力继续提升的关键卡点！GPU算力提升幅度已达到数倍级增长，但对应的内存带宽提升幅度明显滞后，业内明显的感知到因为内存不足的原因，数据根本难以喂给GPU了！HBM不断的升级堆叠，现在已经达到了HBM4，完全解决了这一痛点。

现在长鑫科技即将上市，对A股整个关于HBM供应链就是一个很大的带动，国内也有了自己的HBM上市公司。同时华为海思在做自研的HBM，只是自用不对外，产品的级别也是达到了HBM3了，已经搭载在昇腾950PR上，带宽达到4TB每秒。也有一家未上市的深圳远见智存也能做HBM，公司的目标就是争取进入第一梯队。现在已经进行了A轮融资。

在整个供应链上，我国的封测绝对是一流的，上市公司封测关联的公司有新股盛和晶微（688820）、太极实业（600667）、长电科技（600584）、通富微电（002156）、深科技（000021）而作为长鑫科技的第一大封测供应商的华天科技（002185）还不能做HBM封测，只是做DDR5等封测。未来也在努力进入HBM封测。

1、盛和晶微688820是HBM封测市场占有率第一，2.5D市占达到85%，HBM3已经量产，良率达到99%是华为和长鑫的核心供应商。

2、长电科技600584是HBM市占第二的存在，毕竟是具有全栈能力封测的公司，HBM的良率达到98.5%，已经给海外客户供货。给SK海力士、英伟达、AMD和华为昇腾供货。

3、华天科技002185应该会成为市占第三，毕竟现在就是长鑫科技的第一大封测供应商，已经具备HBM封测能力，新建合肥厂子正在加紧完善中。

其他封测主要都是接海外订单为主了，

4、太极实业600667子公司海太半导体是和SK海力士合资的公司，太极实业占股55%，其HBM3已经稳定量产，HBM4已经完成验证，这就是完全绑定全球老大，间接进了英伟达H200 供应链

5、通富微电002156主要针对的就是AMD的封测，同时也兼顾SK海力士。

6、深科技000021的HBM3封测已经得到英伟达的认证，客户包含了英伟达，华为升腾、海光、长鑫等。近期又公告了子公司合肥沛顿存储投资14.7亿元，家买存储芯片的封测，这明显是对着长鑫去的。

7、兴森科技002436：是国内唯一的HBM级ABF载板公司，已经获得英伟达、华为的认证。

8、雅克科技002409：HBM前驱体公司，全球第二的存在，客户包含SK海力士、三星。毕竟它收购成功的子公司就是韩国的原来全球第三的公司。

9、华海诚科688535：生产HBM专用塑封料（GMC）的，通过了SK海力士的HBM4认证。

10、澜起科技688008：是HBM接口芯片，其产品在DDR5和HBM都有应用。