华为三折叠Mate XT2 定档 9月7日
华为三折叠Mate XT2 定档 9月7日
中米评测的文章
华为三折叠Mate XT2 定档 9月7日
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原来玄戒O3上还首发搭载了长鑫的LPDDR6，规格是：4 x 24bit位宽，113.8GB/s带宽，10667Mbps速率。对比目前常见的LPDDR5x 9600（4 x 16bit），带宽提升约48%。 #国产LPDDR6内存首登旗舰芯片#
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#国产LPDDR6内存首登旗舰芯片#
原来玄戒O3上还首发搭载了长鑫的LPDDR6，规格是：4 x 24bit位宽，1
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![[卡皮巴拉]盲猜iPhone18Pro系列，256GB起步容量，对比上代17Pro系列上涨1000元，512GB版本涨2000元 #曝iPhone18Pro涨幅堪称温和# ](https://dayu-img.uc.cn/columbus/img/oc/1002/3ba19c7c30b7d55fbaceeb57e4f9fce2.jpg)
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![[卡皮巴拉]盲猜iPhone18Pro系列，256GB起步容量，对比上代17Pr](http://dayu-img.uc.cn/columbus/img/oc/1002/55ea8359ce7d704a642352bf7c484419.jpg)
[卡皮巴拉]盲猜iPhone18Pro系列，256GB起步容量，对比上代17Pr
[卡皮巴拉]盲猜iPhone18Pro系列，256GB起步容量，对比上代17Pr
Geekbench跑分数据库中，出现SM8975（骁龙8EE6）规格： 台积电2nm，2*超大核5.01GHz，性能核分为2组，3* 4.03GHz，3*3.74GHz，Adreno 850，结合此前曝光的消息，8EE6上会搭载HPB技术，露出一部分AP Die直接上盖散热材料，提升Soc的散热能力。 大家觉得国内首发搭载的机型会是哪个？
Geekbench跑分数据库中，出现SM8975（骁龙8EE6）规格：
台积电2nm，2*超大核5.01GHz，性能核分为2组，3* 4.03GHz，3*3.74GHz，Adreno 850，结合此前曝光的消息，8EE6上会搭载HPB技术，露出一部分AP Die直接上盖散热材料，提升Soc的散热能力。
大家觉得国内首发搭载的机型会是哪个？
Geekbench跑分数据库中，出现SM8975（骁龙8EE6）规格：台积电2n
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O3 GPU 部分提升应该是最大的，O1 同性能下，功耗下降 64%
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玄戒 O3的总缓存有 60MB，这次核心堆料确实超模~
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O100 原型机，另外首发玄戒 O3 机型是 小米 18 Fold，9 月上市~
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玄戒 D100 智驾芯片 3nm 20 核 CPU，16 核NPU，最高支持 200B 本地大模型部署~
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玄戒 D100 智驾芯片 3nm 20 核 CPU，16 核NPU，最高支持 2
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玄戒 O100，Ai 加速芯片，1.22TB/s，超高内存带宽，搭载混合键技术，6nm 3D 堆叠。
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玄戒 O100，Ai 加速芯片，1.22TB/s，超高内存带宽，搭载混合键技术，
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![[哆啦A梦吃惊]玄戒 O3 3nm 工艺，依旧 10 核心， 换成了全大核，2 个 C1 Ultra，4 个 C1 Premium，4 个 C1 Pro，最高 4.35GHz。
GB6 单核 3900+，多核竟然有 15000+，12MB L2 ，16MB SLC， 安兔兔跑分 522W+。16 核心 G2 Ultra NX ，GPU性能对比 O1 提升 85%，首发支持 LPDDR6。 ](https://dayu-img.uc.cn/columbus/img/oc/1002/84a4f39df28dc73a1de17f76564ea9c1.jpg)
[哆啦A梦吃惊]玄戒 O3 3nm 工艺，依旧 10 核心， 换成了全大核，2 个 C1 Ultra，4 个 C1 Premium，4 个 C1 Pro，最高 4.35GHz。 GB6 单核 3900+，多核竟然有 15000+，12MB L2 ，16MB SLC， 安兔兔跑分 522W+。16 核心 G2 Ultra NX ，GPU性能对比 O1 提升 85%，首发支持 LPDDR6。
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GB6 单核 3900+，多核竟然有 15000+，12MB L2 ，16MB SLC， 安兔兔跑分 522W+。16 核心 G2 Ultra NX ，GPU性能对比 O1 提升 85%，首发支持 LPDDR6。
S27Ultra渲染图曝光，大矩阵Deco，不会真改成这样了吧？
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vivo X500系列官宣，X500，X500Pro，X500 Pro Max 9月发布~
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