OpenAI 首席执行官 Sam Altman最近前往韩国会见半导体芯片制造商三星电子和 SK 海力士的高管。

Altman 表示有兴趣从三星和 SK 海力士采购 HBM，双方可能合作开发人工智能芯片。

Altman 与 SK 海力士的高管讨论，包括首席执行官 Kwak Noh-jung 和董事长 Chey Tae-won，重点讨论针对人工智能系统定制的先进半导体芯片开发的潜在战略合作。

专家表示，行业领导者之间的合作将有助于促进人工智能发展，降低生产成本。

三星电子最近与谷歌在生成人工智能方面进行合作，合作目的是提升人工智能能力。三星最新的 Galaxy 智能手机配备了独有的 Android AI 功能，三星公司确定在消费电子产品中的 AI 方向。

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如果OpenAI与三星合作，它可以利用三星的 DRAM、HBM 和 NAND 闪存芯片来设计自己的芯片。此外，三星代工厂先进的半导体制造技能可以制造这些内部芯片。

HBM 对人工智能处理至关重要，主要由三星和 SK 海力士控制，占据 90% 的市场份额。有报道称，Altman 已经与美国国会议员讨论了他的人工智能芯片开发计划，强调该计划的战略重要性。

Altman 目前正在与潜在的主要投资者（包括总部位于阿布扎比的 G42 、台积电和软银集团公司）进行讨论，以建立一个价值数十亿美元的全球人工智能芯片工厂网点。

与此同时，OpenAI 的合作伙伴微软（该公司持有 OpenAI 49% 的股份）最近于 2023 年 11 月推出自己的 AI 芯片。微软正在与英伟达的竞争对手 AMD 积极合作，表明微软正在加强其在 AI 硬件市场的影响力。