SEMI预测世界晶圆厂，在多种因素的推动下，该行业在2024年迎来高涨。全球芯片产能将增加6.4%，达到每月3000万片晶圆生产。

有分析师预测2023年上升5.5%，计划在今年开业的新工厂的数量将翻四倍。2023年，11家新芯片厂上线。今年，全球将有42家工厂投产。

SEMI报告强调，这些晶圆厂将生产从100mm到300mm的各种节点和晶圆尺寸的芯片。这是行业多样化扩张的一个积极迹象，考虑到对传统部件和先进芯片的持续需求，这是一个重要的趋势。

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除了中国及其世界领先的扩张速度，其他几个国家也准备在2024年取得重大进展。SEMI预计，中国台湾地区半导体产能稳居第二。预计到今年年底将达到570万个晶圆片。韩国将提升至510万个晶圆片。日本、美国、欧洲和东南亚等地也在不断增长。中东、南美洲和印度也在争夺扩大市场份额。

人工智能(AI)是高端内存芯片的一个重要驱动因素,消费设备中的终端用途越来越多,人工智能的重要性增强。内存制造商将缓慢增加产能，不过速度可能会比其他领域慢得多。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特•马诺查表示，全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加,正在推动关键芯片制造地区的晶圆厂投资热潮，预计2024年全球产能将增长6.4%。全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。