台积电 300 毫米晶圆的平均售价在第四季度上涨至 6,611 美元，一年内上涨 22%，很有可能是因为台积电 N3（3 纳米级）工艺技术提升带动价格变动。台积电在2023年第四季度的300毫米等效晶圆出货量为29.57亿片，低于2022年第四季度的37.02亿片，自2020年以来首次低于300万片。晶圆出货量大幅下降 20.1%，但台积电2023年第四季度的净收入达到 196.2 亿美元，同比下降 1.5%。加工后的 300 毫米台积电晶圆的平均价格在 2023 年第四季度达到了 6,611 美元，高于 2022 年第四季度的 5,384 美元。

Bernstein Research研究公司的分析师Stacy Rasgon 指出，在最新节点上加工的晶圆价格上涨，在很大程度上推动近年来半导体行业的增长。

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简而言之，新的工艺节点技术变得越来越昂贵。虽然从2019年到2023年，芯片总出货量（单位）实际上有所下降，但平均售价（ASP）却大幅上涨，从而为芯片制造商带来更多收入增长。

台积电 2023 年第四季度晶圆收入的 15% 来自采用 N3 技术加工的晶圆，N5和 N7的收入分别是39% 和 17%。台积电的先进技术节点（N7、N5、N3）占其晶圆总收入的67%。此外，其他类别（包括所有基于 FinFET 的工艺技术）占台积电晶圆销售额的 75%。

智能手机和高性能计算应用中使用的片上系统（SoC）的收入份额相同，各占43%，汽车芯片收入占5%，物联网芯片占5%。

苹果是台积电的主要客户之一，在其 iPhone 15 Pro 智能手机和 MacBook Pro 笔记本电脑上都使用 3nm 处理器，这对台积电来说是个好消息，可以销售更多先进工艺技术加工的晶圆。