“长电科技：先进封装＋硅光CPO+存储封测，三赛道构筑核心竞争优势”

在科技浪潮汹涌澎湃的2026年，长电科技犹如一艘领航的巨轮，在集成电路的海洋中破浪前行。6月25日，一则重磅公告如春风般吹拂过业界——长电科技计划斥资78亿元，于上海临港这片充满活力的热土上，打造一座高端先进封测工厂。此举不仅彰显了公司对高端先进封装产能战略布局的坚定决心，更为其未来的发展描绘了一幅宏伟蓝图。

回溯至5月8日的业绩说明会，长电科技再次展现了其技术创新的雄厚实力。公司的CPO光引擎EIC与PIC堆叠技术，已如同蓄势待发的利箭，完成了技术储备，正全力推动CPO方案在数据中心领域的加速落地。想象一下，在未来的数据中心里，长电科技的CPO方案如同一条条高效的信息高速公路，让数据传输如行云流水般顺畅无阻。

而在4月10日的年报中，长电科技更是交出了一份令人瞩目的成绩单。基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品，不仅成功完成了客户样品的交付，更通过了严苛的验证流程。这标志着长电科技在硅光引擎领域的技术实力，已得到了市场的广泛认可。

作为全球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商，长电科技在存储芯片领域的表现同样可圈可点。无论是DRAM还是Flash等各种存储芯片产品，长电科技都能提供全方位的封测服务。这得益于公司20多年来在memory封装量产领域的深厚积累，使得其在存储芯片市场占据了举足轻重的地位。

值得一提的是，长电科技的实际控制人为中国华润有限公司，而最终控制人则是国务院国有资产监督管理委员会。这一背景不仅为长电科技提供了强大的资源支持，更彰显了其作为央企的雄厚实力和责任担当。

长电科技以创新之力，铸就科技辉煌，引领着集成电路行业迈向更加美好的未来。

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