电子材料破局：国产替代撬开成长空间半导体产业蓬勃发展的背后，电子材料是决定产业链安全的关键底座。从ABF封装基板、光刻胶到靶材、电子特气，细分赛道繁多，每一类材料都存在较高技术壁垒。当前国内企业正在多点突破，PCB、MLCC、铜箔等部分领域已实现一定规模国产化，而高端光刻胶、CMP抛光材料、ABF基板等环节依旧高度依赖海外。值得注意，不同细分赛道的进展分化明显，部分企业仅实现技术突破，距离大规模量产落地仍有差距。投资者不宜盲目追逐概念，应当甄别企业量产能力与下游客户验证进度，真正能够实现商业化落地的企业，才能充分分享国产替代的红利。信息仅供参考，不构成投资建议！
