光通信电芯片向100G及200G升级，前端模拟电芯片价值占比达20%。

AI数据中心算力需求增长正加速驱动光通信电芯片技术升级，裕太微等厂商受关注。国内算力建设在8000亿元两重资金等财政托底及国企共振下，政府AI采购中算力服务占比从2024年的25%跃升至2026年上半年的70%，大模型日均调用量达140万亿。AI集群带宽需求推动光模块向1.6T/3.2T演进，底层电芯片需向100G/200G升级，在LPO/CPO趋势下前端模拟电芯片价值占比达20%。叠加AI数据中心总产出关联量较传统基建高出约22%，基础光纤因紧平衡出现集采流标，Micro LED在1-10米短距互连中展现优势，算力基建超额收益正从组装环节向高壁垒底层芯片与核心材料加速扩散。

裕太微/优迅股份（底层电芯片厂商，受益于AI算力驱动光模块升级及前端价值提升），华灿光电/长飞光纤光缆（光通信核心材料商，受益于短距互连光源优势及基础光纤紧缺涨价），中国移动/中国联通（算力基建运营商，受益于财政托底及政府AI算力采购占比跃升）