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光模块需求强劲，保偏光纤成NPO/CPO零到一增量驱动事件： 2027年800G/1.6T光模块及2028年3.2T/6.4T NPO需求强劲，出货指数级增长；高速光信号调制需保偏光纤，是NPO/CPO的0-1增量，近期产业对2030年市场空间预期乐观；谷歌TPU v9的6D Torus架构带来显著光连接增量，2.4T光模块配比提升，OCS端口配比有

2026-08-26 15:12

光模块需求强劲，保偏光纤成NPO/CPO零到一增量驱动事件： 2027年800G/1.6T光模块及2028年3.2T/6.4T NPO需求强劲，出货指数级增长；高速光信号调制需保偏光纤，是NPO/CPO的0-1增量，近期产业对2030年市场空间预期乐观；谷歌TPU v9的6D Torus架构带来显著光连接增量，2.4T光模块配比提升，OCS端口配比有

内存带宽瓶颈催生3D DRAM新赛道，端侧AI量产元年驱动事件： AI端侧推理内存带宽瓶颈，以高通骁龙8 Gen3为例，内存带宽仅67GB/s，运行7B大模型时内存限制为4.8 TOKEN/s；3D堆叠存算AI芯片光宇星辰第一颗已回片并在世界人工智能大会全球首发，完成工程验证进入量产部署，覆盖AI PC、AI手机、AI座舱等场

2026-08-26 15:10

内存带宽瓶颈催生3D DRAM新赛道，端侧AI量产元年驱动事件： AI端侧推理内存带宽瓶颈，以高通骁龙8 Gen3为例，内存带宽仅67GB/s，运行7B大模型时内存限制为4.8 TOKEN/s；3D堆叠存算AI芯片光宇星辰第一颗已回片并在世界人工智能大会全球首发，完成工程验证进入量产部署，覆盖AI PC、AI手机、AI座舱等场

AI算力供需平衡分析，2028年需求23G瓦，年底模型迭代或打破平衡驱动事件： Anthropic预计2028年实现2000亿美元ARR，对应6-7G瓦推理算力需求，OpenAI假设同等水平，训练需求10G瓦，总需求约23G瓦；英伟达预计2028年推出10万个Very Rubin机柜，总供给约30G瓦；Anthropic计划9-10月上市，披露ARR构成，年

2026-08-26 15:05

AI算力供需平衡分析，2028年需求23G瓦，年底模型迭代或打破平衡驱动事件： Anthropic预计2028年实现2000亿美元ARR，对应6-7G瓦推理算力需求，OpenAI假设同等水平，训练需求10G瓦，总需求约23G瓦；英伟达预计2028年推出10万个Very Rubin机柜，总供给约30G瓦；Anthropic计划9-10月上市，披露ARR构成，年

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2026-08-26 22:39

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【开源电子】AI互连系列报告（一）：构筑当前AI算力集群互连底座的PCIe总线与Retimer&Switch芯片 🔥 PCIe：现代高速互连技术基石，传输速率逐代升级 PCIe是一种通用高速串行扩展总线，凭借串行点对点、可扩展带宽的架构革新，已覆盖全类型计算设备与多类算力场景，可兼顾AI服务器领域的内外互连，

2026-08-26 15:07

【开源电子】AI互连系列报告（一）：构筑当前AI算力集群互连底座的PCIe总线与Retimer&Switch芯片 🔥 PCIe：现代高速互连技术基石，传输速率逐代升级 PCIe是一种通用高速串行扩展总线，凭借串行点对点、可扩展带宽的架构革新，已覆盖全类型计算设备与多类算力场景，可兼顾AI服务器领域的内外互连，

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2026-08-26 15:13

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两机行业海外主机厂排产延至2031年，未来20年商发市场规模约3.7万亿元当前航空发动机与燃气轮机行业高景气，核心在于“海外燃机出海”与“国产商发破局”共振，军工锻铸造产业链持续受益。受AI算力扩张及全球25%-30%航空供应链受损影响，叠加空客778架与波音606架年交付量，海外主机厂排产从2029年延

2026-08-26 09:21

两机行业海外主机厂排产延至2031年，未来20年商发市场规模约3.7万亿元当前航空发动机与燃气轮机行业高景气，核心在于“海外燃机出海”与“国产商发破局”共振，军工锻铸造产业链持续受益。受AI算力扩张及全球25%-30%航空供应链受损影响，叠加空客778架与波音606架年交付量，海外主机厂排产从2029年延

英伟达Groq3机架量产首测，每兆瓦吞吐量提升30倍，Token成本降35倍。英伟达Groq 3 LPX机架配套Vera Rubin平台量产首测，实现每兆瓦吞吐量提升30倍、Token成本下降35倍。算力成本的坍塌直接化解推理端商业化瓶颈，促使市场交易核心矛盾从算力基建向应用变现切换。受此驱动，AI智能体加速规模化落地，国

2026-08-26 09:16

英伟达Groq3机架量产首测，每兆瓦吞吐量提升30倍，Token成本降35倍。英伟达Groq 3 LPX机架配套Vera Rubin平台量产首测，实现每兆瓦吞吐量提升30倍、Token成本下降35倍。算力成本的坍塌直接化解推理端商业化瓶颈，促使市场交易核心矛盾从算力基建向应用变现切换。受此驱动，AI智能体加速规模化落地，国

半导体洁净室2026年全球市场达345亿美元，重点公司PE为20至40倍当前半导体洁净室作为晶圆厂投产的刚性前置闸门，因强预期与低估值的显著错配成为市场热点。AI算力与存储周期共振驱动资本开支扩张，打破市场将其视为传统建筑的认知偏差。洁净室占总资本开支10%-20%， 2026年全球市场空间将达345亿美元

2026-08-26 09:13

半导体洁净室2026年全球市场达345亿美元，重点公司PE为20至40倍当前半导体洁净室作为晶圆厂投产的刚性前置闸门，因强预期与低估值的显著错配成为市场热点。AI算力与存储周期共振驱动资本开支扩张，打破市场将其视为传统建筑的认知偏差。洁净室占总资本开支10%-20%， 2026年全球市场空间将达345亿美元

【 AI 交易引发质疑#芯片##英伟达##OpenAI# 全文=>

2026-08-26 03:20

【 AI 交易引发质疑#芯片##英伟达##OpenAI# 全文=>

海外高压变压器交付周期拉长至3-4年， 2026年上半年国内出口增速超30％。北美AI数据中心建设引发变压器严重短缺，供给缺口正加速向国内溢出。北美数据中心单体规模向200MW以上演进，激发100kV以上高压变压器需求。海外厂商受制于人工瓶颈，新增产能需至2028年方能释放，高压变压器交付周期已拉长至3-4

2026-08-25 09:19

海外高压变压器交付周期拉长至3-4年， 2026年上半年国内出口增速超30％。北美AI数据中心建设引发变压器严重短缺，供给缺口正加速向国内溢出。北美数据中心单体规模向200MW以上演进，激发100kV以上高压变压器需求。海外厂商受制于人工瓶颈，新增产能需至2028年方能释放，高压变压器交付周期已拉长至3-4

AI服务器单机柜MLCC用量达300万颗，日韩转产让出20%份额』 AI服务器功耗飙升驱动MLCC单机柜用量激增成为市场热点。从GB300到Ultra代际，单机柜功耗飙升至600KW，MLCC用量激增至300万颗且高容占比达90%。市场核心逻辑在于0402规格47MF产品触及0.4微米介质厚度极限，1.5年的扩产周期迫使村田、三星（份

2026-08-25 09:05

AI服务器单机柜MLCC用量达300万颗，日韩转产让出20%份额』 AI服务器功耗飙升驱动MLCC单机柜用量激增成为市场热点。从GB300到Ultra代际，单机柜功耗飙升至600KW，MLCC用量激增至300万颗且高容占比达90%。市场核心逻辑在于0402规格47MF产品触及0.4微米介质厚度极限，1.5年的扩产周期迫使村田、三星（份

北美3C巨头3D打印设备采购落地，处理钛合金材料利用率超95%。北美3C巨头3D打印核心设备采购落地，华曙高科迎来历史级催化。市场焦点正从商业航天转向3C领域规模量产，核心在于3D打印解决了钛合金加工痛点。传统 CNC工艺处理钛合金工序超200道且较铝合金多100道以上，材料利用率仅30%-50%，而3D打印凭

2026-08-25 09:07

北美3C巨头3D打印设备采购落地，处理钛合金材料利用率超95%。北美3C巨头3D打印核心设备采购落地，华曙高科迎来历史级催化。市场焦点正从商业航天转向3C领域规模量产，核心在于3D打印解决了钛合金加工痛点。传统 CNC工艺处理钛合金工序超200道且较铝合金多100道以上，材料利用率仅30%-50%，而3D打印凭

Claude Code上线一年ARR超25亿美元，百万美元级企业客户达1000家 Anthropic的Claude Code成为全球首个跑通商业闭环的Agent产品，推动AI商业模式从软件订阅转向按工作量计费。2026年7月，Anthropic总ARR突破650亿美元，Claude Code上线一年ARR超25亿美元，百万美元级企业客户翻倍至1000家，公司同步锁

2026-08-25 09:05

Claude Code上线一年ARR超25亿美元，百万美元级企业客户达1000家 Anthropic的Claude Code成为全球首个跑通商业闭环的Agent产品，推动AI商业模式从软件订阅转向按工作量计费。2026年7月，Anthropic总ARR突破650亿美元，Claude Code上线一年ARR超25亿美元，百万美元级企业客户翻倍至1000家，公司同步锁

【 CEO 山姆·奥特曼表示 ChatGPT 将面向成人开放色情交流#OpenAI##色情# 全文=>

2026-08-25 03:21

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每日晨读，跟着人民日报学申论！ #国考##申论#

2026-08-25 09:17

每日晨读，跟着人民日报学申论！ #国考##申论#

🔥2027公考国省考资料分析刷题笔记27-30 #国考##行测##资料分析#

2026-08-24 21:39

🔥2027公考国省考资料分析刷题笔记27-30 #国考##行测##资料分析#

交换机托盘采用PTFE方案，CCL单价升至2200元，国内32层板良率达80%。英伟达Rubin架构交换机托盘将采用PTFE树脂混压方案，市场关注点从算力迭代转向机柜内部连接材料升级。当传输速率迈向224G及以上时，传统M8材料触及物理极限，PTFE凭借极低损耗成为破局关键。该方案采用16+16层PTFE压合结构，将CCL

2026-08-24 09:10

交换机托盘采用PTFE方案，CCL单价升至2200元，国内32层板良率达80%。英伟达Rubin架构交换机托盘将采用PTFE树脂混压方案，市场关注点从算力迭代转向机柜内部连接材料升级。当传输速率迈向224G及以上时，传统M8材料触及物理极限，PTFE凭借极低损耗成为破局关键。该方案采用16+16层PTFE压合结构，将CCL

①中际旭创：上半年净利同比增长242%拟10派12元 800G、1.6T等高端光模块需求显著增长；章建平新进成为旭创第九大股东 ②东山精密：上半年净利润同比增长290% 光模块业务新客户、新产品持续导入营收大幅增长；追加5亿美元投资光芯片及光模块扩建项目 ③景旺：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目

2026-08-24 03:06

①中际旭创：上半年净利同比增长242%拟10派12元 800G、1.6T等高端光模块需求显著增长；章建平新进成为旭创第九大股东 ②东山精密：上半年净利润同比增长290% 光模块业务新客户、新产品持续导入营收大幅增长；追加5亿美元投资光芯片及光模块扩建项目 ③景旺：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目

AI材料观点-FTFE进展加快，半导体材料国产逻辑强化 1、PCB材料：NV计划推动PTFE材料用于Rubin ultra的switch tray。方案没定，但从第一性原理来看，仍是值得重视的方向，利好硅微粉、PTFE树脂、Q布等方向。电子布龙头的特种电子布进展加快，二代布仍是确定性最强的方向，普通电子布景气持续时间还会继

2026-08-23 21:20

AI材料观点-FTFE进展加快，半导体材料国产逻辑强化 1、PCB材料：NV计划推动PTFE材料用于Rubin ultra的switch tray。方案没定，但从第一性原理来看，仍是值得重视的方向，利好硅微粉、PTFE树脂、Q布等方向。电子布龙头的特种电子布进展加快，二代布仍是确定性最强的方向，普通电子布景气持续时间还会继

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