野村——韩国科技2026年下半年巡回路演核心要点

一、三星电子：存储长协加速落地，HBM战略性扩产供需判断：2027-2028年存储供需维持乐观，DRAM产能受晶圆厂建设周期及HBM产能挤占限制，2028年后年增速封顶约20%

长协进展：已与5家头部数据中心客户签署5年期长协（设价格下限），另5家谈判尾声，目标将60%-70%产能纳入长协，剩余部分留作现货弹性调配

HBM定位：利润率虽低于标准DRAM，但战略价值驱动收入占比持续提升；管理层认为HBM定价将保持结构性坚挺，当前不会长期大幅上涨，通过长协锁定收益

代工与股东回报：美国芯片/ASIC/Exynos订单需求旺盛，正提前投资P5/P6并扩充4nm产能；维持自由现金流50%派发比例

二、SK海力士：资本回报升级，HBM4驱动盈利上行股东回报：FCF派发比例从此前上限变为下限，未来3个月推进回购注销，三季度披露更多细节（含潜在股息上调或特别股息）

长协策略：与约10家客户谈判，多采用5年期框架并选择性设置价格上下限，优先级为锁定需求能见度而非最大化价格

HBM展望：HBM4迁移驱动定价持续上涨，不受标准DRAM价格影响；当前价格不具备结构性下跌基础

产能规划：2027-2028年韩中两地产能合计推动NAND位元增速20%-30%，龙仁集群（2033年前4座晶圆厂）及M17支撑长期增长

竞争判断：淡化CXMT威胁，认为英伟达HBM降规需求是供应短缺导致的临时性妥协，一旦缓解将逆转

三、SEMCO（三星电机）：AI双引擎驱动，MLCC+基板共振MLCC：2027年数据中心MLCC收入占比将显著提升；超大规模云厂商1年期100%照付不议长协将覆盖大部分收入；产能扩张超20%仍无法满足AI需求，2026H2-2027年产能利用率维持近满产；GPU功耗上升带动MLCC单机价值量持续增长

硅电容：新签15亿美元2年期超大规模云厂商合同

玻璃基板：正与4家客户合作，目标2028年量产；ABF基板营业利润率明年显著改善

四、三星SDI：ESS盈利拐点明确，聚焦LFP电池野村电池板块首选，二季度已成功扭亏，ESS业务动能强劲

产能布局：10月起通过Stellantis合资工厂量产LFP电池；8月收购通用印第安纳合资工厂持股，建成后专产LFP

收入指引：ESS收入Q3环比+30%-40%，Q4受LFP量产推动环比+50%-60%；BBU/UPS 2026年收入预计同比+60%-70%

股权交易：拟以约4.45万亿韩元向三星显示出售5%股权（8月27日完成），交易后仍持有10.2%

五、HD现代电气：AIDC成新增长极，交付周期拉长订单指引：52亿美元新订单指引偏保守（上半年订单强、下半年收入强）；当前backlog中美国占70%

数据中心：已签11亿美元长协（2027-2028年交付），数据中心订单占比预计从2025年的1.8%升至2027年的16%；正与另外3家科技巨头谈判

产能瓶颈：熟练工人短缺致变压器交付周期延长至约4年；管理层未看到美国订单延迟迹象

六、LGD：OLED盈利改善，份额结构双优化上调大尺寸（TV/OLED显示器）与小尺寸（手机/智能手表）出货预期

下半年三大支柱：出货量提升、美国核心客户份额扩大、高端手机占比提升

中尺寸IT通过收缩LCD供应、聚焦战略客户改善盈利；小尺寸受中国竞争对手技术迭代后份额下滑影响，压力可控