内存带宽瓶颈催生3D DRAM新赛道，端侧AI量产元年驱动事件： AI端侧推理内存带宽瓶颈，以高通骁龙8 Gen3为例，内存带宽仅67GB/s，运行7B大模型时内存限制为4.8 TOKEN/s；3D堆叠存算AI芯片光宇星辰第一颗已回片并在世界人工智能大会全球首发，完成工程验证进入量产部署，覆盖AI PC、AI手机、AI座舱等场景；兆易创新与光宇星辰协同，预计今年下半年开始贡献亿元级别收入，明年手机端量产元年。投资逻辑： 3D堆叠DRAM技术正从“可用”迈向“好用”，率先在端侧AI推理场景实现规模量产，打破传统架构的内存带宽瓶颈。建议关注掌握3D堆叠存算一体技术、并已进入核心终端品牌供应链的芯片设计及先进封装企业，其将率先受益于端侧AI的爆发式增长。