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婷姐日记的文章
玻璃基板是Chiplet先进封装里面的关键载体。榜单里的公司覆盖了整条产业链,上
2026-08-22 23:02
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玻璃基板是Chiplet先进封装里面的关键载体。榜单里的公司覆盖了整条产业链,上
谈谈九丰能源,主业 LNG/LPG 是压舱石,呈现 “量缩利增”;特种气体(氦气
2026-08-22 21:20
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谈谈九丰能源,主业 LNG/LPG 是压舱石,呈现 “量缩利增”;特种气体(氦气
下周预计大涨的板块!第一个板块,稀有金属贵金属板块,黄金白银再创新高,市场对美债
2026-08-22 18:09
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下周预计大涨的板块!第一个板块,稀有金属贵金属板块,黄金白银再创新高,市场对美债
通信板块龙头业绩暴雷,下周科技股又难了中兴通讯发布半年报:上半年营收780.25
2026-08-22 16:20
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通信板块龙头业绩暴雷,下周科技股又难了中兴通讯发布半年报:上半年营收780.25
看懂分时均价线,避开日内交易大部分坑不少股民看盘,只盯着分时图上忽上忽下的白色价
2026-08-22 12:15
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看懂分时均价线,避开日内交易大部分坑不少股民看盘,只盯着分时图上忽上忽下的白色价
MLCC五巨头中报:谁才是高容材料之王?AI服务器MLCC用量达普通服务器13倍
2026-08-22 11:05
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MLCC五巨头中报:谁才是高容材料之王?AI服务器MLCC用量达普通服务器13倍
半导体12大紧缺材料龙头企业💥· 磷化铟衬底(AI光模块/激光雷达核心材料):
2026-08-22 10:52
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半导体12大紧缺材料龙头企业💥· 磷化铟衬底(AI光模块/激光雷达核心材料):
半导体12大紧缺材料龙头企业💥 · 磷化铟衬底(AI光模块/激光雷达核心材料):云南锗业(国内唯一6英寸量产)、有研新材、三安光电 · 碳化硅衬底(第三代半导体/800V高压快充):天岳先进(全球市占率领先)、露笑科技、三安光电 · 光刻胶(芯片图形转移关键材料):彤程新材、南大光电、上海新阳 ·
2026-08-22 10:52
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半导体12大紧缺材料龙头企业💥 · 磷化铟衬底(AI光模块/激光雷达核心材料):云南锗业(国内唯一6英寸量产)、有研新材、三安光电 · 碳化硅衬底(第三代半导体/800V高压快充):天岳先进(全球市占率领先)、露笑科技、三安光电 · 光刻胶(芯片图形转移关键材料):彤程新材、南大光电、上海新阳 ·
十五五重点方向!国产替代稀缺新材料名单梳理十五五规划强力推动新材料自主化,据行业
2026-08-22 09:51
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十五五重点方向!国产替代稀缺新材料名单梳理十五五规划强力推动新材料自主化,据行业
AI芯片这次含金量很高!不只是单点扶持,这份网信规划厉害在全链条布局中央网信委印
2026-08-22 08:55
婷姐日记
AI芯片这次含金量很高!不只是单点扶持,这份网信规划厉害在全链条布局中央网信委印
AI芯片这次含金量很高! 不只是单点扶持,这份网信规划厉害在全链条布局 中央网信委印发《促进网信企业高质量发展行动计划(2026‑2030年)》。不同于以往只针对单一技术的政策,这份文件打通硬件、软件、生态、知识产权整套体系,把企业推到技术攻关的主体位置,从研发到成果落地给出配套保障,不
2026-08-22 08:55
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AI芯片这次含金量很高! 不只是单点扶持,这份网信规划厉害在全链条布局 中央网信委印发《促进网信企业高质量发展行动计划(2026‑2030年)》。不同于以往只针对单一技术的政策,这份文件打通硬件、软件、生态、知识产权整套体系,把企业推到技术攻关的主体位置,从研发到成果落地给出配套保障,不
沪指今日(8月21日周五)收红但成交额跌破2万亿,这一现象在技术分析中被称为“缩
2026-08-22 08:18
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沪指今日(8月21日周五)收红但成交额跌破2万亿,这一现象在技术分析中被称为“缩
有点东西。江海股份半年报,营收31.51亿,增长17%;净利润3.83亿,只涨了
2026-08-21 20:15
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有点东西。江海股份半年报,营收31.51亿,增长17%;净利润3.83亿,只涨了
算力浪潮之下,被忽视的电子材料,才是科技产业的基石市场里大多数人目光都聚焦在光模
2026-08-21 17:47
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算力浪潮之下,被忽视的电子材料,才是科技产业的基石市场里大多数人目光都聚焦在光模
半导体大学习 七、存储芯片 1、HBM/GDDR内存:澜起科技、佰维存储 2、NOR闪存:兆易创新、北京君正 3、企业级SSD:江波龙、佰维存储 4、新型存算一体:恒烁股份、东芯股份 八、封测环节 1、先进封装、Chiplet:长电科技、通富微电 2、FCBGA倒装封测:深科技、华天科技 3、老化与可靠性测试:华峰测控、
2026-08-21 17:00
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半导体大学习 七、存储芯片 1、HBM/GDDR内存:澜起科技、佰维存储 2、NOR闪存:兆易创新、北京君正 3、企业级SSD:江波龙、佰维存储 4、新型存算一体:恒烁股份、东芯股份 八、封测环节 1、先进封装、Chiplet:长电科技、通富微电 2、FCBGA倒装封测:深科技、华天科技 3、老化与可靠性测试:华峰测控、
半导体大学习七、存储芯片1、HBM/GDDR内存:澜起科技、佰维存储2、NOR闪
2026-08-21 17:00
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半导体大学习七、存储芯片1、HBM/GDDR内存:澜起科技、佰维存储2、NOR闪
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