光刻胶是光刻机上游原料关键组成部分，对每一层图形的精确转移起着关键作用。
作为光刻成像过程中的核心承载介质，光刻胶运用光化学反应原理，将光刻系统中经过复杂衍射与滤波处理后的光信息，高效地转化为化学能量，从而精准实现掩模图形的复制与传递。
机构预测，到2026年全球光刻胶市场的规模有望达到123亿美元，具有广阔的成长空间和发展潜力。
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光刻胶产业链具有高度的上下游关联性和密集的技术。产业的上游主要涵盖原材料与生产设备，包括树脂、溶剂、单体、光引发剂等关键原料，以及涂胶显影机、光学步进机等先进的生产设备与检测设备。
下游广泛应用于PCB制造、面板显示、半导体生产及芯片制造等多个高科技领域。
光刻胶产业链图示：
光刻胶产品的品质根本上取决于其上游原料的质量。
光刻胶树脂主要是将光刻胶中的多种材料紧密粘合，并直接决定了光刻胶的机械性能和化学特性，如粘附性、胶膜厚度以及柔顺度等关键指标。
感光剂作为光刻胶的光敏组分，在曝光时会触发光化学反应，从而实现光刻图形的精确转移。
溶剂则确保光刻胶在旋涂前维持液态，并在曝光前大部分挥发，不影响光刻胶的光化学特性。
添加剂作为制造商的专有保密成分，用于精确调控光刻胶的化学性质和光响应特性。
光刻胶根据应用领域可细分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶、半导体光刻胶等，其中半导体光刻胶代表当前技术的最高水平，尤其是g线、i线、k胶、A胶以及EUV胶等高端品种。
此外，全球光刻胶市场中，ArF光刻胶和KrF光刻胶占据主导地位，合计市场份额超过80%。
从产业格局来看，目前光刻胶制造行业呈现出高度集中的特点。产业链下游企业对光刻胶供应商的质量控制和供货能力极为重视，通常采用严格的认证采购模式。高昂的采购与认证成本促使光刻胶生产商与下游企业建立稳定的合作关系。
当前光刻核心技术和市场份额主要掌握在日本企业手中。自上世纪90年代起，日本通过KrF光刻胶的技术创新成功超越美国，并持续保持在该领域的竞争优势。全球市场中，日本东京应化、美国陶氏化学、日本JSR、日本住友化学、韩国东进以及日本富士胶片等企业占据超过80%的份额。
在细分领域中，国内IC光刻胶重点布局厂商包括上海新阳、晶瑞电材、彤程新材、南大光电等；此外国内雅克科技、北旭电子、欣奕华、鼎材科技、中电彩虹、飞凯材料以及博砚电子等企业实现显示面板光刻胶的稳定供应。产业链上下游重点布局厂商还包括圣泉集团、久日新材、万润股份、百川股份等。
此外，随着中国大陆晶圆代工产能的快速提升，特别是成熟制程产能的增长，中低端半导体材料的市场需求也将随之增加。这一趋势不也为国产材料厂商提供了将产品导入晶圆厂商的良好契机。
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