科技技术是第一生产力，在人工智能快速发展的现在显得尤为重要。
虽然我们没有英伟达这样顶尖的芯片公司，但国内公司在全球芯片产业链中依然占据着一席之地，先进封装产业链的进步尤为明显。
尤其是先进封装材料领域，国内公司正在不断技术突破，逐步实现国产替代的趋势。
那么，芯片封装材料中什么是最重要的呢？
塑封料是电子封装领域的重要主材料之一，目前国内外集成电路封装主要以环氧塑封料作为主流封装材料。
由于纯环氧树脂和二氧化硅的热膨胀系数相差近100倍，如果单纯使用环氧树脂作为塑封料，芯片会因为热膨胀不同出现损伤，那就额外增加了使用成本。
另外，半导体封装后还需要达到高耐潮、低应力、低α射线、耐浸焊和回流焊等要求，因此需要在环氧树脂基础材料中添加大量的无机填料，来达到塑封料性能指标。
现在主流环氧塑封料添加的填料是硅微粉，它最大的优势就是可以让塑封料的热膨胀率与芯片中单晶硅更为接近，保证集成电路工作的热稳定性。
同时，硅微粉还有减小内应力、防潮、增加塑封料强度等作用，这也是硅微粉在环氧塑封料中大量应用的重要优势。
目前，半导体行业常见的环氧塑封料的主要组成为填充料（60％～90％）、环氧树脂（18％以下）、固化剂（9％以下）、添加剂（3％~7%左右）。
硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料加工而成的二氧化硅粉体，因为具有的高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能，地位非常重要。
随着半导体行业将多个芯片叠加，从而达到提高封装密度的趋势流行，也造成了芯片散热难度大幅增加，影响芯片的稳定性和可靠性，因此越来越多采用球形硅微粉
针对芯片立体堆叠造成的导热及散热问题，往往是在封装环节使用添加Lowα球铝填料的颗粒状环氧塑封料GMC，提高芯片的散热能力。
以英伟达芯片配套的高带宽存储芯片HBM为例，最后封装的塑封料就必要使用TopCut 20um 以下球硅及Lowα球铝作为填料，分别满足热膨胀系数和散热要求，同时控制α射线，缺一不可。
那么，塑封料填料的市场规模又有多大呢？
随着芯片制造技术的快速发展，附加值更高的先进封装技术应用越来越广，先进封装市场需求将维持较高速的增长。
按照行业数据预测，预计2025年全球传统和先进封装市场规模分别为477和475亿美元，先进封装基本实现50%占比，这也将带动封装材料市场规模的扩大。
以目前市场对传统和先进封装市场规模为基础，按照封装市场常规塑封填料用量来测算，预计2025年全球封装用填料需求36.7万吨左右，其中传统、先进封装需求量为33万吨和3.6万吨。
另外，先进封装虽然需求总量低，但其中的填料价格要远高于普通封装用填料。对于普通角形粉来说，结晶粉品种售价2000元/吨左右，熔融粉则在4000元/吨以上；先进封装使用的球形粉的售价一般在1 万元/吨以上，盈利能力更加明显。
现在半导体行业出现越来越明显的3D堆叠趋势，主要用于HBM、NAND和核心SoC的晶圆堆叠封装，预计到2026年3D堆叠封装全球市场规模有望达到102.5亿美元，对更高级别的封装填料也是极大的利好刺激。
那么，在先进填料行业中都有哪些国内优秀公司呢？
从全球封装用硅微粉的情况来看，先进封装领域用封装料主要集中在日韩企业手中，国内企业还需要逐步高附加值产品供应的供应过渡。
不过对标全球龙头，国内企业在各类高性能硅微粉和球形氧化铝粉体等产品的核心技术上已取得突破，规模上仍在持续扩大，致力于逐步实现集成电路用填充粉体的国产替代。
目前，国内的联瑞新材、华飞电子（雅克科技旗下公司）、壹石通等企业产品性能指标，已与国外厂商同类先进材料性能相当，相关产能也在持续提升中。
联瑞新材，公司深耕硅微粉领域近四十年，已经成为国内电子级硅微粉龙头，主要产品性能和海外头部厂商相当，产能规模国内领先，也吸引了社保基金持续增持。
公司第二大股东生益科技也是公司核心客户。在环氧塑封料领域，公司为住友电工、日立化成、松下电工、KCC集团、华威电子等全球知名企业提供产品，间接供货SK海力士HBM生产，最终服务于英伟达算力芯片的量产。
公司生产的电子级粉体填料具备行业壁垒，目前已和下游客户建立起了较为稳定的合作关系，产品总毛利率始终维持在40%左右的较高水平，高于业内同行，盈利优势明显。
公司还在不断研发高端产品，应用于存储芯片封装的Low-α微米级和亚微米级球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相球形氧化铝粉体等高端产品，目前已经通过海内外知名客户认证并批量出货，液态填料也已小批量出货。
华飞电子：2016年被雅克科技全资收购。目前，公司球形硅微粉年产能约2万吨，远期规划了约3.9万吨的大规模半导体用电子粉体材料项目。
壹石通，2022年公司定增募投项目中包括建设年产15,000 吨电子功能粉体材料（新增9800 吨/年导热球铝、5000吨/年亚微米高纯氧化铝、200吨/年Low-α球形氧化铝），项目基本建成投产，有望在2024年释放产能，并陆续获得相应订单。
整体来说，虽然国内企业市场占有率相比国际厂商仍有差距，但随着新规划产能在接下来2-3年内建成投产，有利于实现高端芯片封装填充粉体的国产替代。
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